摘要：SEMI在其最新的《全球晶圆厂预测》季度报告中宣布，预计2025年全球前端设施的晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1100亿美元，这是自2020年以来连续第六年实现增长。

（全球TMT2025年3月26日讯）SEMI在其最新的《全球晶圆厂预测》季度报告中宣布，预计2025年全球前端设施的晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1100亿美元，这是自2020年以来连续第六年实现增长。

预计下一年晶圆厂设备支出将增长18%，达到1,300亿美元。这一投资增长不仅受到高性能计算（HPC）和内存领域需求的推动，以支持数据中心的扩张，而且还受到人工智能（AI）集成度不断提高的推动，而人工智能正在提高边缘设备所需的硅含量。

预计逻辑与微处理器领域将成为晶圆厂投资增长的主要驱动力。这一增长主要得益于对尖端技术的投资，如2纳米工艺和背面功率传输技术，这些技术预计将于2026年投入生产。逻辑与微处理器领域的投资预计将增长11%，2025年达到520亿美元，2026年将增长14%，达到590亿美元。

预计未来两年内存领域的整体支出将稳步增长，到2025年将增长2%，达到320亿美元，2026年预计将增长27%。预计到2025年，DRAM部分的投资将同比下降6%，达到210亿美元，但预计到2026年将反弹，增长19%，达到250亿美元。相反，NAND部分的支出预计将大幅复苏，2025年将同比增长54%，达到100亿美元，2026年将进一步增长47%，达到150亿美元。

尽管从2024年500亿美元的峰值下降，但预计中国将保持其作为全球半导体设备支出领导者的地位，预计到2025年将达到380亿美元，同比下降24%。到2026年，预计支出将同比进一步下降5%，至360亿美元。

来源：全球TMT