首款设备发布!北方华创进军离子注入,助力冲击全球前五

360影视 国产动漫 2025-03-26 18:36 2

摘要:据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元,到2030年有望攀升至307亿元。其中,国内市场空间约160亿元,国产替代潜力巨大。

3月26日,在SEMICON China 2025大会上,北方华创宣布正式进军离子注入设备市场,并发布首款离子注入机Sirius MC 313。

此举也是北方华创在半导体核心装备的战略布局上迈出了重要一步。

据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元,到2030年有望攀升至307亿元。其中,国内市场空间约160亿元,国产替代潜力巨大。

北方华创此次进军离子注入装备领域,有力推动中国半导体装备在高端市场实现进阶发展。

离子注入是半导体器件和集成电路生产的核心工艺之一,与光刻机、刻蚀机和镀膜机(沉积设备)并称为芯片制造的“四大核心装备”。

离子注入机根据离子束电流和束流能量范围可以分为三大类:中低束流离子注入机、低能大束流离子注入机和高能离子注入机。由于芯片尺寸的不断缩小,集成电路领域低能大束流离子注入机成为了行业的主流。据Gartner数据披露,大束流离子注入机占离子注入机市场总份额的61%,中低束流离子注入机和高能离子注入机分别占20%和18%。

目前,国内主要厂商为,凯世通和中科信两家,在某些12寸晶圆产线上获得工艺验证验证并验收通过。

凯世通,在国内12英寸低能大束流离子注入机市场属于领先地位。从2020年初签署首批订单到现在,累计订单近60台,累计收获设备订单总金额超14亿元,成为国内低能大束流离子注入机名副其实的产业化领跑者。

中科信公司自主研制的离子注入机在大束流离子注入机工程化方面取得了显著成果,也是目前国内唯一一家全系列集成电路离子注入机研发、制造、服务于一体的供应商,该公司已实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖。

从全球整体市场格局上看,全球离子注入机设备主要以应用材料(AMAT)、亚舍立(Acelis)、日本Nissin及SEN等国外厂商为主导。

其中,应用材料主要产品包括大束流离子注入机、中束流离子注入机、超高剂量的离子注入,大部分市场所需的离子注入机。亚舍立主要产品为高能离子注入机;日本Nissin主要生产中束流离子注入机。

美国应用材料(AMAT)基本属于垄断地位,在集成电路市场占有率达到了70%,其次为美国亚舍立(Acelis),和日本的Nissin。

国内离子注入机市场也基本上被这三家企业垄断。据海关统计数据在线查询平台公布的数据显示,2024年,在13类主要半导体设备中,离子注入机进口金额增长最快,同比增长35.9%。其中进口额前两名,就是美国和日本。

和光刻机一样,离子注入机的研发难度非常高,所需的资金、技术、时间以及人力的投入都十分巨大,但对于我国的半导体产业链来说,却是急需突破的半导体设备细分领域。

作为国内半导体设备龙头,北方华创成立于2001年,已在半导体设备领域深耕二十余年,在等离子体控制、电磁场控制、射频技术、嵌入式开发、算法及仿真等关键技术领域积累了深厚的技术积淀。

在半导体装备业务板块,北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火、晶体生长等核心工艺装备,已广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。

今年1月,北方华创发布了2024年度业绩预告。预计2024年度营业收入为276亿元-317.8亿元,比上年同期增长25%-43.93%;归母净利润为51.7亿元-59.5亿元,比上年同期增长32.6%-52.6%;扣非净利润为盈利51.2亿元-58.9亿元,比上年同期增长42.96%-64.46%。

3月消息,根据研究机构CINNO IC Research近期公布的2024年全球半导体设备制造商排名显示。北方华创2024年排名,从2023年的第八跃升至第六。

业内人士表示,离子注入机设备研发前期花费巨大,但设备产品结构较为单一,通用性较强,且较易实现规模化放量。一旦跨越“0到1”的突破,顺利进入Fab厂生产线,实现“1到N”的增长就会非常快。

北方华创在半导体设备领域拥有多年的技术积累和强大的研发团队,具备深厚的技术底蕴和创新能力。这为其在离子注入设备的研发上提供了坚实的基础。

北方华创此次突破,不仅填补了国内高端离子注入设备空白,更有望打破国际巨头长期垄断的市场格局。随着Sirius MC 313的推出,公司将成为全球少数具备离子注入设备量产能力的供应商之一,为中国半导体产业链自主可控提供重要支撑,助力中国半导体产业向高端化迈进。

除了进入离子注入领域之外。近日,北方华创还发布了首款12英寸电镀设备(ECP):Ausip T830。该设备专为硅通孔(TSV)铜填充设计,主要应用于2.5D/3D先进封装领域。

该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场,并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。

另外,本月(3月),北方华创还正进行对芯源微的控股权收购。芯源微则是国内唯一具备前道涂胶显影设备量产能力的厂商,其产品覆盖28nm以上制程,并布局化学清洗、先进封装湿法设备等。尤其在涂胶显影设备领域有技术积累,可以与北方华创形成互补。

随着北方华创,不断完善布局,有望助力其冲击全球前五大半导体设备制造商,推动国产设备在全球产业链中占据更核心地位。

来源:卓乎科技

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