摘要：3月26日，北方华创在SEMICON China 2025大会上宣布进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机Sirius MC 313。离子注入设备在芯片制造中至关重要，能高精度、高效率改变半导体材料电性能。

1、北方华创进军离子注入设备市场，拓展半导体制造装备版图

3月26日，北方华创在SEMICON China 2025大会上宣布进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机Sirius MC 313。离子注入设备在芯片制造中至关重要，能高精度、高效率改变半导体材料电性能。

据SEMI数据，2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元，2030年有望升至307亿元，北方华创此举将撬动国内160亿元市场空间，助力中国半导体装备高端进阶。

2、北方华创发布首款12英寸电镀设备

同日，北方华创发布首款12英寸电镀设备Ausip T830，标志其进军电镀设备市场。该设备专为硅通孔铜填充设计，用于2.5D/3D先进封装领域，至此北方华创在先进封装领域构建了完整互连解决方案。电镀是PVD后道工艺，与PVD设备协同工作，应用广泛。随着先进封装和三维集成技术发展，电镀设备全球市场规模已达80 - 90亿元，且仍在扩张，预计未来几年突破百亿。

北方华创的Ausip T830设备突破三十多项关键技术。设备支持模块化定制和后续技术升级，满足多样化需求。目前，该设备的电镀膜厚均匀性满足客户要求，能够有效填充孔直径2-12微米，孔深16-120微米的多种孔型产品。

来源：芯榜