摘要：2019年，美国对华为的制裁如同一记重拳，将中国半导体产业的脆弱性暴露无遗。芯片断供、技术封锁、设备禁运——这场“科技战”迫使中国不得不重新审视产业链自主可控的紧迫性。

一、从制裁到突围，深圳扛起“第三极”大旗

2019年，美国对华为的制裁如同一记重拳，将中国半导体产业的脆弱性暴露无遗。芯片断供、技术封锁、设备禁运——这场“科技战”迫使中国不得不重新审视产业链自主可控的紧迫性。

作为回应，深圳市重大产业投资集团有限公司于2021年成立，目标直指打造国家集成电路产业的“第三极”，与北京、上海形成三足鼎立之势。

这一战略布局的背后，是深圳国资体系的强力支撑，以及国家大基金二期、中芯国际等核心资源的深度联动。而深圳市新凯来技术有限公司（以下简称“新凯来”）的横空出世，正是这一宏大叙事中的关键落子。

二、新凯来——半导体装备“国家队”的隐秘王牌

新凯来成立于2021年，注册资本15亿元，由深圳市重大产业投资集团间接控股，其董事长戴军同时担任国家大基金二期监事及中芯国际董事，堪称“根正苗红”的半导体“国家队”。尽管成立仅四年，新凯来却以惊人的速度完成了从技术研发到产品落地的全链条布局。

核心团队：拥有20年以上经验的电子设备技术专家，联合国内半导体设备厂、FAB厂、研究机构形成生态联盟；

技术积累：已申请多项关键专利，涵盖光学设备反射结构、静电卡盘等核心部件，技术路线直指国际巨头垄断领域；

市场定位：覆盖半导体制造全流程设备，包括扩散、刻蚀、薄膜沉积、光学检测等，目标直指“全系列国产替代”。

新凯来的崛起，不仅是深圳国资“集中力量办大事”的缩影，更标志着中国半导体装备产业从被动防守转向主动突围的战略转折。

三、国产半导体设备的“山脉”阵列

在2025年3月26日开幕的SEMICON China 2025上，新凯来首次公开亮相即成为全场焦点。其以中国名山命名的产品矩阵，不仅充满文化自信，更暗含技术攻坚的雄心：

1. EPI“峨眉山”：外延层沉积设备，第三代半导体与先进制程的关键技术，打破美国应用材料、日本日立国际电工的垄断；

2. ETCH“武夷山”：高精度蚀刻设备，与光刻工艺协同，实现图形化处理的国产化突破；

3. CVD“长白山”与ALD“阿里山”：化学气相沉积与原子层沉积设备，填补国内薄膜工艺空白，对标东京电子、泛林集团；

4. 光学量测与检测设备：如“天门山”“丹霞山”系列，解决晶圆缺陷检测与工艺控制的“卡脖子”难题。

这些产品不仅覆盖半导体制造全流程，更以“更高品质、更低成本”的策略直击国际市场痛点。正如新凯来量检测设备负责人郦舟剑所言：“解决先进制程问题需要时间，但我们有信心”。

四、从麒麟芯片到光刻机，自主化链条渐成

新凯来的高调亮相，恰与近期中国半导体产业的多个里程碑事件形成呼应：

华为麒麟芯片回归：2024年，搭载中芯国际N+2工艺的麒麟9010芯片量产，虽未公开细节，但外界猜测其背后是DUV光刻机多重曝光技术的突破；

光刻技术进展：中国科学院研发的全固态193纳米深紫外激光器、长春光机所NA 0.75物镜等成果，为国产EUV光刻机奠定基础；

专利突围：新凯来2023年申请的“利用DUV设备制造5纳米晶片”专利，被外媒视为中国绕过EUV封锁的关键路径。

这些进展表明，中国半导体产业正从单点突破转向系统性创新。正如业内人士所言：“光刻机这颗明珠很快会变成玻璃珠子”，其背后是中国企业“踏踏实实积累，一点一点熬出来”的产业精神。

五、供应链安全与全球产业重构

新凯来的国资背景与全链条布局，为中国半导体供应链安全提供了双重保障：

1. 资本与政策护航：深圳国资委、国家大基金、中芯国际的深度绑定，确保资源投入的持续性与稳定性；

2. 技术生态协同：通过联合国内设备厂、Fab厂，形成“研发-生产-应用”闭环，加速国产设备验证与迭代。

时至今日，中国半导体产业的突破已非“能否”问题，而是“多快”问题。正如一位行业观察者所言：“中国和美国在高科技领域已攻守易位，若你不信，只因你老了”。当新凯来以“山脉”命名产品时，其隐喻再清晰不过——中国半导体产业正以群山之势，挡住制裁寒流，重塑全球科技版图。

来源：科技伯乐君