摘要：在科技界这个充满神秘与挑战的江湖里，光子芯片堪称一颗璀璨的明珠，吸引着众多高手的目光。同方股份这位大侠，凭借着深厚的技术底蕴和敏锐的市场洞察力，在光子芯片的江湖中闯出了一片属于自己的天地。

在科技界这个充满神秘与挑战的江湖里，光子芯片堪称一颗璀璨的明珠，吸引着众多高手的目光。同方股份这位大侠，凭借着深厚的技术底蕴和敏锐的市场洞察力，在光子芯片的江湖中闯出了一片属于自己的天地。

制备工艺：练就绝世神功

同方股份背靠清华大学电子工程系微纳光电子学实验室这棵大树，在微纳结构光电子芯片关键制备工艺上，练就了一身令人惊叹的绝世神功。2022 年，黄翊东教授团队完成的“微纳结构光电子芯片关键制备工艺及应用”项目，如同在江湖中扔下了一颗重磅炸弹，顺利通过中国电子学会科技成果鉴定。

他们研发的深刻蚀光子晶体制备技术，就像一位技艺精湛的微雕大师，能够在纳米级的尺度上，精心雕琢出光子晶体结构。这些结构应用于高性能光滤波器、光开关等器件，能量损耗降低至 0.1dB 以下，这在国际上都是顶尖水平，堪称一绝！而纳米级平整度金属薄膜制备技术，更是如同给硅基衬底披上了一层完美无瑕的“纳米金衣”，在硅基衬底上沉积厚度均匀性误差小于 1nm 的金属薄膜，大大提升了表面等离激元器件的光学响应效率，仿佛给这些元器件装上了超级引擎。超大长宽比悬臂梁光声晶体制备技术，就像打造了一把超级灵敏的“生物探测神箭”，开发出长宽比超过 100:1 的微纳光声腔结构，用于高灵敏度生物传感器，检测限达到飞克级，连极其微小的生物信号都能精准捕捉。

这些技术通过跨材料体系的微纳光电子芯片代工平台，迅速在江湖中传播开来，为400余个科研团队和企业提供定制化芯片加工服务，涵盖光通信、生物医学、量子计算等多个热门领域，同方股份也因此在江湖中声名远扬。

产业化：搭建商业版图

同方股份不仅在技术研发上实力超群，在产业化方面更是展现出了卓越的商业头脑，积极搭建自己的商业版图。同方人环作为同方股份的得力干将，深度参与光电子芯片产业化项目。

华慧芯科技集团光电子芯片产业化项目，堪称同方人环的得意之作。这可是天津市首个高端光电子芯片产业化项目，同方人环为其提供设计优化、机电净化、智慧运维等EPCO总承包服务，就像为项目打造了一个全方位的“保驾护航套餐”。该项目专注于DFB激光器芯片研发，每年能生产3600万颗光电子芯片，这些芯片就像江湖中的“抢手暗器”，被广泛应用于5G光通信网络和智能驾驶激光雷达领域。而且，同方人环自主研发的半导体行业洁净空调系统，就像一个高效的“空气净化卫士”，通过MOF材料化学过滤器实现分子级污染控制，能耗降低30%以上，不仅保障了芯片生产环境的洁净，还节省了大量能源。

同方人环在半导体行业积累的丰富经验，如同在江湖中打通了任督二脉，承建长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等半导体项目，在超净间设计、工艺气体供应、晶圆级封装环境控制等领域游刃有余，为光子芯片产线建设提供了强大的支持。

前沿布局：谋划未来蓝图

同方股份深知，在科技江湖中，不进则退。因此，它积极在前沿技术领域布局，谋划未来的发展蓝图。在量子芯片领域，同方股份手握多项专利，就像拥有了多把神秘的“量子钥匙”，如量子通信芯片制造方法和基于量子比特的计算模拟器。这些技术与光子芯片相结合，有望开发出光量子混合计算架构，大幅提升算力密度和能效比，如同为未来的计算领域插上了翅膀。

2024 年，同方股份与苏州市高新区政府达成合作，参与光子与集成电路产业协同创新平台建设，就像在江湖中找到了一群志同道合的伙伴，共同探索光子芯片在智能传感器、数据中心光互连等场景的应用。此外，随着广东省出台《加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024 - 2030年）》，同方股份凭借清华大学系企业的优势，有望在硅光集成、薄膜铌酸锂等技术领域大显身手。

应用落地：造福江湖各界

同方股份的光子芯片技术已经在多个领域实现落地，为江湖各界带来了实实在在的好处。在5G通信领域，华慧芯DFB激光器芯片用于高速光模块，支持100G以上传输速率，让信息的传递如同闪电般迅速。在智能驾驶领域，同方股份与国内企业合作开发车载LiDAR芯片，采用光子集成电路实现FMCW测距，精度提升至厘米级，为自动驾驶汽车装上了一双精准的“眼睛”。在生物医疗领域，微纳光声芯片用于肿瘤标志物检测，灵敏度较传统方法提高100倍，如同给医生们提供了一把精准的“诊断神器”。

挑战与未来：续写辉煌篇章

尽管同方股份在光子芯片江湖中已经取得了不少成就，但它也面临着诸多挑战。技术迭代的压力如同高悬的达摩克利斯之剑，硅光子、薄膜铌酸锂等新兴材料平台需要持续投入大量研发资金，2024 年其研发费用率为12.3%，高于行业均值。在市场竞争方面，国际巨头如英特尔、Lumentum在高速光芯片领域占据主导地位，同方股份要想突破高端市场壁垒，还需付出更多努力。

不过，同方股份并没有退缩，它已经制定了未来的发展计划。计划在2025年前建成100G硅光收发芯片中试线，并联合华为、中兴等企业推动国产光模块产业链升级。相信在未来，同方股份将继续在光子芯片江湖中乘风破浪，续写属于自己的辉煌篇章！

来源：北京退休老奶奶