摘要：3月26 - 28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举办。展会主题为“跨界全球 心芯相联”，参展展商从去年1100多家增至今年1400家，共5086个展位，预计观展人数突破18万。
国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕式上断言，半导体产业的黄金时代已经来临，AI将成为驱动半导体产业增长的重要引擎。
3月26 - 28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举办。展会主题为“跨界全球 心芯相联”，参展展商从去年1100多家增至今年1400家，共5086个展位，预计观展人数突破18万。
期间，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致辞，强调半导体黄金时代来临，2023年行业下滑，2024年复苏增长。他指出，AI是产业增长引擎，未来服务器等AI基础建设领域增长快，同时全球产业也面临地缘政治、经贸格局、AI变革等挑战 。
一、居龙：2025两位数增长，2030破万亿
居龙指出，半导体产业正处于关键的发展节点。2023年，半导体设备产业遭遇严峻下行，产业营收下滑近11%，全球半导体行业销售额也下滑约11%。但随着人工智能技术的爆发式发展，2024年行业迎来复苏，全球半导体行业销售额增长接近20%，达到6280亿美元，半导体设备产业营收突破6000亿美元。
行业前景十分乐观。预计2025年全球半导体销售额将实现两位数增长，到2030年全球半导体销售额将突破万亿美元，且这一里程碑的达成时间将早于预期。
在2030年之前的七年，半导体行业将处于长期增长态势。从细分市场来看，智能手机、消费电子、新能源汽车等领域会持续发展，而服务器和数据中心等与AI相关的基础建设领域目前增长最快。据预测，到2030年，近70%以上的芯片将和AI相关。
二、AI驱动：迎接半导体的黄金年代
在当前半导体产业发展中，AI已成为关键驱动力。
居龙强调，发展人工智能，数据和算法固然重要，但算力更为关键，AI芯片的需求正是半导体产业增长的重要引擎。随着AI需求的不断攀升，全球半导体设备投资也会持续增加。
特别值得一提的是，中国的半导体设备投资呈持续增长态势，预计2025年全球占比将达到31%。
在此次国际半导体展的开幕峰会上，主办方通过一段AI+机器人的视频，揭示了未来半导体产业将为人工智能和机器人产业提供基础支撑的发展方向，这进一步凸显了AI在半导体产业未来发展中的核心地位。
三、全球半导体三大趋势
尽管半导体产业发展态势良好，但也面临着诸多挑战。居龙提到，全球半导体产业发展面临三大趋势带来的深远影响和变革。
一是国际地缘政治巨变。当前世界正经历百年未有之大变局，欧洲和中东局势的发展增加了诸多不确定性，这加速了半导体供应链的区域化重组、体系重构，甚至可能导致技术脱钩。
二是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，带来了成本上升、供应链风险加剧以及市场割裂等问题。
三是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI热潮已深入寻常百姓家，人工智能有望成为未来人类文明的“操作系统”。先进芯片的算力是这场AI革命的基础，而AI相关领域的发展虽然将推动半导体行业迈向万亿美元里程碑，但也让半导体产业在适应新技术变革过程中面临诸多挑战。
四、SEMI报告：全球半导体产业扩张新周期
1. 总体趋势：据SEMI《全球晶圆厂预测报告》，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计同比增2%至1100亿美元，实现2020年以来连续六年增长，反映出AI、HPC及内存技术融合对全球供应链的深远影响。
2. 逻辑与微细分领域
投资增长显著：2025年设备支出预计增长11%至520亿美元，2026年再升14%至590亿美元。台积电等头部企业推进2纳米工艺量产，2026年相关生产线有望落地。
关键技术突破：背面供电技术可降芯片功耗、提性能，是延续摩尔定律的关键创新，将助力AI芯片等高性能场景。
AI重塑设计范式：边缘计算设备增长，对高能效、低延迟芯片需求大增，推动逻辑芯片多元化创新。
3. 内存市场
DRAM领域：2025年设备支出预计同比降6%至210亿美元，2026年反弹19%至250亿美元，与行业库存调整周期有关，厂商加速向HBM3E和DDR5技术转型。
NAND领域：2025年设备支出预计同比飙升54%至100亿美元，2026年再增47%至150亿美元。AI训练及智能设备存储需求推动其强势复苏，铠侠与西部数据合并谈判或重塑市场格局。
4. 区域发展情况
中国：2025年预期支出380亿美元，虽同比下滑24%仍居区域榜首。源于2024年政策补贴下产能集中释放，本土企业扩大成熟制程产能，面临设备本土化替代与人才短缺挑战。
韩国：2025年设备投资预计增长29%至215亿美元，2026年攀升26%至270亿美元。三星“半导体超级集群”、SK海力士无锡工厂升级等项目推进。
中国台湾：2025年设备支出预计达210亿美元，2026年增至245亿美元。台积电熊本二厂等建设推进，联电等二线厂商扩大特色工艺投资。
美洲：2025年设备支出预计为140亿美元，2026年跃升至200亿美元。英特尔亚利桑那州晶圆厂项目启动招标。
日本：Rapidus公司在北海道建设的2纳米试验线获政府35亿美元资助，计划2027年投产。
欧洲与中东：聚焦车用芯片与可再生能源领域，英飞凌德累斯顿12英寸厂等进入设备采购高峰。
东南亚：凭借低成本优势吸引封测与成熟制程产能转移，马来西亚柔佛州新工业园已聚集超20家半导体配套企业。
5. 人才缺口：未来两年全球需新增约50万半导体从业人员。美国《芯片与科学法案》拨款用于职业教育，欧洲通过“芯片联合承诺”推动跨国人才流动。
6. 总结：半导体产业黄金增长期将持续至2026年，竞争本质已从资本投入转向生态构建，解决人才、供应链与可持续性挑战成为关键。
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来源：芯榜
