摘要：2025年春天的上海，一场科技界的 “华山论剑” 正在上演！有一个半导体的新星——新凯来，在SEMICON China展会上首次亮相，一口气发布了十几款自主研发的设备！

2025年春天的上海，一场科技界的 “华山论剑” 正在上演！有一个半导体的新星——新凯来，在SEMICON China展会上首次亮相，一口气发布了十几款自主研发的设备！

新凯来展示的半导体工艺和量检测装备：

薄膜产品PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）；

扩散装备RTP（三清山）、EPI（峨眉山）；

刻蚀产品ETCH（武夷山）；

光学检测产品岳麗山BFI、丹霞山DFI、蓬莱山PC、莫干山MBI；

光学量测产品天门山IBO、天门山DBO；

PX量测产品沂蒙山AFM、赤壁山-XP XPS、赤壁山-XD XRD、赤壁山-XF XRF；

功率检测产品RATE-CP、RATE-KGD、RATE-FT。

从薄膜沉积到量检测装备，名字还都挺有意思，比如“武夷山”刻蚀机、“天门山”光学量测设备，甚至用“赤壁山”系列搞定了X射线检测。

更重要的是，他们号称核心零部件100%国产化，三年攻克了13类“卡脖子”产品。其中多项技术直接对标荷兰ASML、美国应用材料等国际巨头。

这事儿不光让行业震动，还直接带动了A股的半导体设备股的涨停潮，比如新莱应材直接20CM封板，至纯科技直线拉板~~这不是一场简单的行业展会，这是国产半导体行业的亮剑时刻！这是中国半导体设备行业十年磨一剑的集中爆发！

半导体设备就像芯片制造的 “工业母机”，每一道工艺都离不开它们的精准操控。

比如光刻机负责在硅片上 “画电路图”，刻蚀机则像手术刀般雕琢出纳米级结构，量检测设备更是全程盯着每一道工序的良品率。

但长期以来，全球90%以上的高端设备被欧美日企业垄断，荷兰ASML的光刻机甚至被称为 “现代工业皇冠上的明珠”。

这种垄断带来的后果是，中国晶圆厂每扩建一条生产线，70%的设备采购费用都要付给海外厂商。

2024年全球半导体设备市场规模突破千亿美元，而中国企业的市占率还不到20%。

换句话说，每100块钱的设备采购中，只有不到20块钱留在了国内。

但这场卡脖子危机正在被打破，这种局面正在加速改变，政策扶持、资本涌入、技术突破形成合力，国产设备厂商正在啃下一块块硬骨头。

新凯来的横空出世，只是这场逆袭的缩影。

这家成立仅三年的企业，硬生生在量检测设备领域撕开了一道口子。

要知道，

量检测设备的技术门槛极高，全球前五名企业占据了82%的市场份额，而国产替代率长期低于10%。

新凯来的突围靠的是 “笨办法”：从光源、探测器到核心算法，所有零部件全部自主研发。比如他们研发的LSP光源，亮度超过太阳表面，精度达到纳米级，直接打破了美国公司的技术封锁。

简单介绍一下新凯来：

新凯来是近年来国内关注度最高的一个半导体设备初创企业。

自成立以来，公司年开始快速构建研发团队、组织行业资源，从客户需求到系统设计，从零部件开发到整机集成，3年潜心研发，终于开出了硕果累累。

它由深圳市深芯恒科技投资有限公司百分百控股，而深圳市深芯恒科技投资有限公司由深圳市重大产业投资集团有限公司百分百控股，深圳市重大产业投资集团有限公司的背后就是深圳是国资委。

不过，别忘了半导体产业中那些深耕多年的行业老兵，比如说：

北方华创像 “设备界的华为”，几乎覆盖了除光刻机外的所有前道工艺，从刻蚀到薄膜沉积，从氧化扩散到清洗设备，样样都能打；

中微公司的刻蚀机更是打入了台积电5nm产线，和国际巨头正面交锋。

拓荆科技的薄膜沉积设备在长江存储实现量产；

盛美上海的清洗机卖到了三星和SK海力士。

这些企业的毛利率普遍超过50%，远超光伏和通用设备行业，印证了高端制造皇冠的含金量。

这场硬科技亮剑，有两个核心逻辑：

第一，是国产替代，

第二，是AI驱动。

国产替代不用多说，美国这两年卡脖子越来越狠，连HBM和软件工具都限制，逼得国内厂商拼命搞自主创新。

目前刻蚀机国产化率刚过20%，光刻机不足1%，量检测设备低于10%~~如果未来五年国产替代率提升至50%，整个行业规模将增长数倍。

这就像十年前的光伏行业，一旦技术突破，市场空间瞬间打开。

AI的爆发更是给半导体设备加了把火，让先进封装、离子注入等新设备需求激增。比如，AI芯片需要更复杂的3D封装技术，这直接拉动了涂胶显影、检测设备的更新换代。

再加上消费电子被AI加速赋能，端侧AI加速落地！比如，手机里塞进AI芯片、智能眼镜用上端侧算力，整个半导体产业链的需求螺旋上升！

新凯来半导体设备及产业链细分拆解：

1）刻蚀设备

新凯来的 “武夷山” 刻蚀设备通过自研静电卡盘技术，良率直逼美国Lam Research，支持5nm以下制程。

国产化率从15%提升至35%，替代空间超500亿元。

2）薄膜沉积设备

PVD “普陀山”、CVD “长白山”、ALD “阿里山” 设备实现5nm以下制程突破，对标应用材料（AMAT）、东京电子（TEL）等国际巨头。

薄膜沉积设备市场未来三年复合增长率预计达45%。

3）量检测装备

光学量测 “天门山” 系统检测速度超 KLA 同类设备3倍，X 射线检测精度提升三个数量级。

量检测市场2023-2025年扩容3倍，国产化率从不足7%跃升至23%。

4）湿法清洗设备

至纯科技的硫酸回收技术单台年省160万美元成本，订单覆盖至2027年。

5）光刻机配套技术

奥普光电承担光学系统国产化任务，物镜精度达纳米级；冠石科技量产 28nm光掩膜版，与SAQP技术协同。

从细分领域来看，量检测设备可能是最大的黑马。

以前这块被科磊、应用材料垄断，国内企业连门槛都摸不到。但新凯来这次展出的光学检测、X射线检测设备，不仅名字霸气，技术指标也直追国际水平。

比如说，他们的“沂蒙山”原子力显微镜（AFM）和“赤壁山”X射线荧光仪（XRF），能精准检测芯片表面的纳米级缺陷，这可是28纳米以下先进制程的刚需。再加上政策逼着晶圆厂多用国产设备，北方华创、中微公司这些老牌玩家继续稳坐龙头，而精测电子、中科飞测这些专攻量检测的后起之秀，可能会复制新凯来的逆袭路径。

北方华创和中微公司算是基本盘，产品线全、订单稳定，北方华创去年新增订单冲到130亿，中微的刻蚀机市占率还在涨。

精智达则是HBM产业链的隐形冠军，专攻存储芯片测试机，和长鑫存储合作紧密，2025年上半年可能就能拿到大单。

至于新冒出来的新凯来，虽然还没上市，但背靠深圳国资，技术突破快，一旦登陆资本市场，大概率会成为资金追捧的对象。

另外，像芯碁微装（直写光刻设备）、至纯科技（清洗设备）这些细分领域的专精特新，也值得盯着技术突破和订单放量的信号。

国产光刻机的 “官宣时刻” 已进入倒计时！

一旦突破，整个半导体设备行业将迎来连锁反应！

从设计到制造，从材料到装备，中国半导体产业有望真正摆脱 “缺芯少魂” 的困境。

对于投资者而言，

这不仅是一场科技盛宴，更是一场国运级的投资机遇。

正如，半导体行业投资中有这么一句话：现在看半导体设备，就像2000年看互联网，2010年看新能源，属于中国的硬科技时代才刚刚开始！

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来源：新浪财经