摘要：今日，上海国际半导体展（SEMICON China 2025）开幕，国产半导体设备商新凯来连发5款刻蚀、薄膜、量测等全流程装备亮相，引爆展会释放国产化加速信号。与此同时，科创50指数收涨1.12%，芯碁微装、富创精密等设备厂商股价飙升，市场资金正重押半导体核心

今日，上海国际半导体展（SEMICON China 2025）开幕，国产半导体设备商新凯来连发5款刻蚀、薄膜、量测等全流程装备亮相，引爆展会释放国产化加速信号。与此同时，科创50指数收涨1.12%，芯碁微装、富创精密等设备厂商股价飙升，市场资金正重押半导体核心环节——光刻机与光刻胶的自主突围。

光刻机：纳米级精度的极限之战
光刻机通过光源系统（如DUV的193nm准分子激光、EUV的13.5nm极紫外光）将电路图案投射至硅片，其核心指标分辨率（CD值）直接决定芯片制程。目前，国产光刻机在28nm以上制程实现突破，但EUV仍为空白。

光刻胶：材料化学的“天花板”
光刻胶需在曝光后形成纳米级图形，其成分纯度需达ppb级（十亿分之一），且需与显影液、掩膜版等高度协同。全球KrF、ArF等高端胶90%依赖日美，国产替代迫在眉睫。

本文从技术本质、产业格局出发，为大家挖掘在光刻机和光刻胶领域，9家最具颠覆力的国产领军企业。

1. 奥普光电——精密测量“隐形冠军”

– 杀手锏：绝对式光栅尺精度达0.1微米，打破海德汉垄断，应用于光刻机双工件台定位。

– 爆发点：2024年量产第三代光栅尺，绑定上海微电子，订单年增超200%。

2. 炬光科技——激光光学“心脏”供应商

– 杀手锏：光场匀化器市占率全球第一，支撑ASML、上海微电子光源系统。

– 爆发点：EUV光学元件送样测试，单台价值量超500万元。

3. 芯碁微装——直写光刻“破局者”

– 杀手锏：90nm掩膜版直写设备交付中芯国际，替代日本Screen。

– 爆发点：切入2.5D/3D封装，2025年营收或突破20亿元。

4. 华懋科技——光刻胶“全链霸主”

– 杀手锏：控股徐州博康，覆盖单体、树脂、成品胶，ArF胶通过中芯国际验证。

– 爆发点：2025年光刻胶产能扩至2000吨，国产替代率剑指30%。

5. 彤程新材——KrF胶“国产一哥”

– 杀手锏：旗下北京科华KrF胶量产，良率对标日本东京应化。

– 爆发点：存储芯片客户导入长江存储，2025年市占率或达15%。

6. 强力新材——光引发剂“底层王者”

– 杀手锏：光刻胶专用化学品全球份额超20%，客户含陶氏、JSR。

– 爆发点：半导体级光引发剂投产，毛利率提升至60%以上。

7. 中科飞测——缺陷检测“国产替代急先锋”

– 杀手锏：光学检测设备覆盖28nm制程，替代KLA。

– 爆发点：2024年订单同比增长300%，切入华为芯片产线。

8. 精测电子——量测设备“多面手”

– 杀手锏：膜厚测量精度达0.1nm，供货长鑫存储、粤芯半导体。

– 爆发点：并购韩国IT&T，整合半导体检测技术。

9. 苏大维格——纳米压印“颠覆者”

– 杀手锏：纳米压印设备绕开传统光刻，直攻10nm以下芯片制造。

– 爆发点：与华为联合研发，2025年或发布首台商用机。

• 短期：设备厂商受益于晶圆厂扩产，2024年北方华创、中微公司订单饱满；

• 长期：光刻胶、量检测等材料与设备环节，技术壁垒高、替代空间大，龙头估值溢价显著。

结语
从上海展会的“硬科技秀场”到资本市场的“估值重估”，中国半导体正穿越“黑暗森林”。光刻机与光刻胶的自主化，不仅是产业链的安全命题，更是全球半导体权力重构的序幕。在这条征途上，唯有手握核心技术的企业，方能成为最终的“执炬者”。

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来源：牛市投研