摘要：“下一个20年，我们要多吃智能化的‘饭’。”2025年3月18日，奇瑞控股集团董事长尹同跃在芜湖举办的智能化战略发布会表示，AI智能化是奇瑞汽车从汽车制造商转向智能化现代化产业集群的技术支点。

作者 / 吴 静、张 南

编辑 / 黄大路

设计 / 柴文静

“下一个20年，我们要多吃智能化的‘饭’。”2025年3月18日，奇瑞控股集团董事长尹同跃在芜湖举办的智能化战略发布会表示，AI智能化是奇瑞汽车从汽车制造商转向智能化现代化产业集群的技术支点。

随即，就传出奇瑞汽车开启自研高阶智驾芯片计划的消息。目前，正在招聘NPU（嵌入式神经网络处理器）设计架构师。

车企自研芯片并非稀奇。美国的造车新势力特斯拉是全球车企中第一个吃螃蟹的。早在2019年就推出了全栈自研的FSD（Full Self-Driving，中文名字在2025年3月25日确定为“智能辅助驾驶功能”）芯片。

在中国，造车新势力“蔚小理”是率先跟进的。

2024年7月27日，蔚来汽车创始人、CEO李斌宣布，全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031已经成功流片。这款芯片不仅采用了业界领先的5nm车规工艺，更拥有超过500亿颗晶体管，实现了芯片和底层软件的完全自主设计。

同年8月27日，小鹏汽车董事长何小鹏宣布，小鹏图灵芯片8月23日流片成功，并称之为全球首颗AI芯片，同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上。首款搭载自研芯片的车型将在今年5月底或6月初上市，未来所有全新车型都不再计划搭载英伟达Thor芯片。

2023年11月起，理想汽车加速自主研发智能驾驶SoC芯片的进程，目前代号为“舒马赫”的理想汽车自研芯片项目已经进入了流片阶段，对于正在全面向AI进军的理想汽车来说，这也是重中之重。

传统车企中，吉利是最先自研SOC芯片，旗下芯擎科技最早开发的是国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”。2024年10月，它再次推出全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”，计划于2025年量产，2026年大规模上车应用。

2025年1月举行的CES 2025展会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋公布了其在汽车领域开展合作的厂商名单，其中包括比亚迪、理想汽车、小米汽车、极氪等，而蔚来和小鹏已经退出英伟达汽车朋友圈。估计接下来退出的中国车企还会更多，其中就可能包括奇瑞汽车。

车企为什么要自研高阶智驾芯片？这是合算的买卖吗？未来将会何去何从？轩辕商业评论为此采访了诸多轩辕同学（Xuanyuan Business School）中从事智驾和芯片领域的学员，他们给出了清晰的答案。

先从特斯拉自研智驾芯片谈起。

2014年，特斯拉推出第一代Autopilot自动辅助驾驶硬件（Hardware 1.0，简称HW1.0），它采用Mobileye EyeQ3芯片和博世中程雷达传感器，具备了基础的ADAS功能。Mobileye曾与特斯拉有过蜜月期，但这在2016年的一场严重自动驾驶事故后戛然而止。

2016年，特斯拉推出了第二代Autopilot硬件（HW2.0），采用了英伟达的DRIVE PX2平台，硬件性能得到了大幅提升。但整体效果依旧没能让特斯拉满意。随后，特斯拉正式开启全栈自研。

2019年，特斯拉推出了具有里程碑意义的HW3.0。HW3.0放弃了英伟达的DRIVE PX2平台，转而采用特斯拉全栈自研的FSD芯片。2023年，又推出了新一代FSD芯片。这让特斯拉在智驾领域一骑绝尘。

在这个阶段，特斯拉从IP、到芯片设计、到产品，到算法，到整个体系完全自研。当时，特斯拉为了做芯片请来了硅谷最牛的芯片架构设计师Jim Keller（吉姆·凯勒）。吉姆完全重新定义了特斯拉整套的芯片架构，自研了整个软件体系和算法。

从这里就可以看出，车企自研智驾芯片的目的就是为了实现更好的智驾目的。当车企使用通用芯片时，往往是让软件最大化适配硬件，很难最大化发挥算法优势，很难有效满足车企对特定性能的需求，打造差异化的更好体验。

这方面的成功例子还有华为乾崑智驾，它在中国是完全可以和特斯拉叫板的智驾技术，搭载的就是自研智驾芯片。

2025年3月20日，2025款鸿蒙智行问界M9正式发布。其搭载的华为乾崑智驾ADS 3.3以“更智能的车位到车位”智驾功能为亮点，无需事先记忆车位，不受车位限制，并支持自主学习进化。此外，其VPD泊车代驾能力也迎来升级，支持从地库到地面、跨楼层泊车代驾。

这两个案例意味着优秀的智驾技术方案仅仅依靠即使水平如英伟达那样高的通用智驾芯片也不能实现。英伟达传统的“芯片+工具链”的模式正在遭受冲击，只做SOC芯片无法掌握智驾真正的灵魂。为此，2023年8月英伟达招来小鹏汽车自动驾驶灵魂人物吴新宙，让他带动英伟达智驾软硬结合方案。

中国的智驾芯片提供商地平线机器人也已经悄然改变自己只做芯片，算法交由给生态厂商开发的模式。轩辕商业评论了解到，地平线最高阶智驾方案Superdrive最初基于J5芯片开发，因为难以落地，随即在J6芯片设计上基于对实际需求的理解从算法倒推硬件架构。现在，它采取双J6M芯片的硬件方案，在城区NOA智驾已经表现优良，而更高级的J6P芯片方案更加值得期待。

正因为如此，从算法起家的Momenta已经是中国乃至全球领先的为量产车辆打造的高阶自动驾驶解决方案的智能驾驶公司，它也开始做芯片，旗下芯片公司新芯航途已经流片待返。

而且，随着AI不断发展，基于产品竞争力的战略考虑，车企有必要将芯片和算法进行深度协同，尤其是在大模型数据时代，二者的协同甚至要超过传统理念上的芯片与算法的融合程度。唯有自研，才能实现这种紧密程度的融合，而且也能促进开发效率。

毫无疑问，车企如果有足够多的钱，能把芯片做好是有意义的，但是，这对一家企业的资源消耗和管理能力的消耗无疑是巨大的。

2023年5月12日，OPPO旗下基于芯片产品打造的企业哲库召开全员会议宣布关停，原因是“全球的经济和手机行业现在极不乐观，公司的整个营收达不到预期，芯片这样一个巨大的投资将是公司承担不起的”。

当时，OPPO终止自研芯片业务的原因有二：一是芯片研发领域投入大，产出周期长；二是手机厂商自研芯片，在很长时间内，客户仅局限于母公司的手机品牌，难以规模化，从投资性价比角度看，这明显不是一个划算的买卖。

在这个意义上，车企做芯片存在两个最大的风险：一是规模；二是算法迭代速度。

做芯片，没有规模是没有意义的。芯片的出货量传统上一般是以KK级（百万级）计算，这还只是一个月的出货量，否则根本养不活一个芯片公司。布局芯片对一家车企而言，绝不是一个短期的行为，因为这背后需要持续的迭代和不断地投入。如果不能在相对比较短的时间里面达到KK级，那从商业上来说，做芯片就是一个烧钱的行为。事实是，无论独立芯片公司还是主机厂做芯片，市场上真正能到KK级规模的注定不会有很多。

而且，由于芯片本身算法迭代很快，从芯片定义到生产出来需要一定的周期，如果自己做了一个芯片，不是那么成功，那可能它的算法就要适应两三年之前定义的那时候的芯片架构，这样反而会制约自己算法迭代的速度。而对于车企而言，它们能力最强的部分就应该是算法和持续迭代的能力。

当然，所有车企自研芯片的想法总是认为自己能够做到最好。同时，车企自研芯片虽然出货量是一大考验，但同时也还是有其自身成本的优势。

2024年4月20日，在蔚来智能驾驶发布会上，蔚来汽车CEO李斌表示，2023年购买了很多的英伟达芯片，这耗费了公司不少钱，为此公司转向自研芯片，因为它用一颗自研芯片就能实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，使得效率和成本更优。

理想汽车供应链副总裁孟庆鹏在2025年3月22日的轩辕同学铃轩5期课程上回答相关提问时认为，对芯片的算力利用率多高是决定成本的关键，车企自研高阶智驾芯片能最大化利用芯片算力从而降低成本。

比如，1000 TOPS（Tera Operations Per Second，处理器每秒能够执行的基本操作次数）算力的芯片，利用率90%和70%，车企付出的成本相差很大。现在车上需要的训练量越来越大，假如真正要用到1000 TOPS算力，如果自己购买的芯片只有70%的利用率，那就需要买1500 TOPS算力的芯片，如果利用率达到90%，就只要1200 TOPS算力芯片就够了。

鉴于通用智驾芯片底层软件架构是普适性的，这就导致算力利用率不会那么高，但如果车厂自己开发软件架构+硬件架构，芯片里的软件架构自己设计，整车上层的软件架构又是自己设计的，这样打通起来很方便，融合度会很好，算力利用率就会高，成本自然就下降。关键看车企有没有能力做到。

不过，也有轩辕同学从资本的角度分析了造车新势力自研芯片的理由。自研芯片业务可以为上市公司的估值抬升提供动力，进一步打开股价的成长空间。因为一旦放出自研芯片的消息，部分车企在资本市场上也会拥有更大的“吸金”资本。

这位同学认为，“对于新势力而言，就是做芯片这件事如果算过来账，至少股市的回报够了。这时候，芯片算股市‘白送’的。然后如果在体验上有点差异化，还能在消费者身上又赚一笔钱。那车企为什么不做？”

但是，做智驾芯片终究只是汽车公司阶段性的战略目标。这是因为现阶段高阶智驾场景还并没有收敛，投资芯片可以带来智驾体验的差异化和更优解。如果场景一旦收敛，车企自己做芯片很难带来体验的差异化，这也就意味着通用智驾芯片底层软件架构普适性已经足够，自研芯片就变得没有意义。

当然，这可能还需要很长一段时间。事实上，即使高阶智驾场景还并没有收敛，也并不意味着车企要一辈子自制芯片，它还有另外的道路。这从特斯拉自制智驾芯片的历程也能看出端倪，因为到了HW4.0，它对于芯片自研的态度就开始转变。

当特斯拉验证了芯片自研整条路之后，就没有再用“蠢笨”的方法全部自己做了。特斯拉保留了跟算法最相关的核心IP和核心的芯片架构设计，然后把芯片的前端后端设计全部给博通（Broadcom），然后从博通直接购买芯片。

从芯片设计本身来讲，博通具有非常成熟的芯片设计流程体系。作为全球第二家市值突破过万亿美元的芯片公司，博通的成功秘诀是为大客户提供高度定制化的芯片，这样既能满足特殊需求，又能避免和英伟达正面竞争。

我们看到，在HW4.0阶段，特斯拉的做法是主要保留核心差异化的部分之后，其他全部扔给芯片公司。如果中国的车企能在智驾芯片自研的过程中沉淀出自己的核心IP或技术，能与某些芯片公司形成这种（类似特斯拉与博通）长期合作关系，这种自制芯片方式显然也是能长久的。

轩辕商业评论认为，当下中国车企纷纷进军SOC芯片，显示出智能化在新汽车产业竞争中已经占据越来越重要的地位。但是，这也并不意味着所有车企全部要自研这样的芯片，毕竟这样的成功概率并非那么高。实际上，从现阶段开始，传统车企可以直接进入到特斯拉HW4.0阶段，换一个角度直接和芯片公司合作，定制自己需要的芯片。这样效率更高，而且能少走弯路。

我们也期待着车企开始踏上这条自研高阶智驾芯片的道路。而且，可能不仅仅是智驾芯片，其他一些重要芯片也可以如此，它将最终形成那种成本降低、功能增加和体验提升的不可能三角。

来源：轩辕商业评论