国家知识产权局信息显示，东莞市鼎腾软胶科技有限公司申请一项名为“滴胶吸盘”的专利，公开号CN 119755187 A，申请日期为2025年2月。

软胶 吸盘 结合力 滴胶 滴胶吸盘 2025-04-05 14:32  4

铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性，以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验，氧化膜会随着时间温度而增加，当氧气含量低于1%

emc 氧化膜 结合力 2024-12-08 10:11  12