米粒问问申请一种LCP薄膜的生产方法专利，提高LCP薄膜与铜箔的结合力
国家知识产权局信息显示，米粒问问（苏州）云科技有限公司申请一项名为“一种LCP薄膜的生产方法”的专利，公开号CN119928320A，申请日期为2025年1月。
结合力
维信诺申请显示面板相关专利，增加封装层与突出部的结合力
国家知识产权局信息显示，合肥维信诺电子有限公司;维信诺科技股份有限公司;合肥维信诺科技有限公司申请一项名为“一种显示面板、制作方法及显示装置”的专利，公开号 CN119907480A，申请日期为2024年11月。
鼎腾软胶申请滴胶吸盘专利，增强结合力
国家知识产权局信息显示，东莞市鼎腾软胶科技有限公司申请一项名为“滴胶吸盘”的专利，公开号CN 119755187 A，申请日期为2025年2月。
引线框氧化与可靠性关系的研究
铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性，以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验，氧化膜会随着时间温度而增加，当氧气含量低于1%