张世明 | 医工结合,打造未来数字化健康平台
数字时代的幕布之下,万物皆可量化。医工结合的春风拂过,更让这股科技浪潮以惊人的速度汇聚进而汩汩向前,改写着医疗行业的版图,恰如古籍所载:“工欲善其事,必先利其器。”而在香港大学电机电子工程学系助理教授张世明等人的努力之下,今日之“器”已非昔日可比,他们融合了前
数字时代的幕布之下,万物皆可量化。医工结合的春风拂过,更让这股科技浪潮以惊人的速度汇聚进而汩汩向前,改写着医疗行业的版图,恰如古籍所载:“工欲善其事,必先利其器。”而在香港大学电机电子工程学系助理教授张世明等人的努力之下,今日之“器”已非昔日可比,他们融合了前
近日,香港大学电机与电子工程系张世明教授课题组在材料顶刊《 Advanced Materials》发表了一项突破性研究,成功通过器件结构设计实现了对半导体材料拉伸极限的突破。这项研究提出了一种全新的“垂直结构本征可拉伸有机电化学晶体管(VIS-OECT)”的概