半导体材料拉伸

香港大学张世明课题组：巧妙！器件结构设计突破半导体材料拉伸极限！

近日，香港大学电机与电子工程系张世明教授课题组在材料顶刊《 Advanced Materials》发表了一项突破性研究，成功通过器件结构设计实现了对半导体材料拉伸极限的突破。这项研究提出了一种全新的“垂直结构本征可拉伸有机电化学晶体管（VIS-OECT）”的概