市场持续复苏，下游客户需求有所增长。随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长；同时公司2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年

裕太 中邮 证券 phy 中邮证券 2025-06-26 18:43  4

近日，国投招商完成对景略半导体的战略投资。本轮融资总额达数亿元人民币，将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。

芯片 半导体 serdes phy 润生 2025-06-06 10:37  5

国投招商近期宣布了对景略半导体的战略投资，本轮融资规模达到数亿元人民币。这笔资金将主要用于推动景略半导体在车载互联和交换芯片领域的研发创新与量产，以加速国产替代战略在汽车智能化核心环节取得突破。在此次融资过程中，华兴资本旗下的华兴证券担任了公司的独家财务顾问。

芯片 半导体 融资 serdes phy 2025-06-05 15:05  5

国家知识产权局信息显示，山东浪潮科学研究院有限公司申请一项名为“一种基于FPGA的高帧率数据传输系统”的专利，公开号CN119945982A，申请日期为2025年2月。

数据传输 山东 专利 fpga phy 2025-05-10 14:23  11

即插即用的Chiplet是一个热门目标，但UCIe 2.0能让我们离这个目标更近一步吗？问题在于，当前该标准的推动者所追求的并非即插即用所要求的那种互操作性。

chiplet phy ucie alon rodrigue 2025-04-09 18:46  9

生成式AI驱动下，高频宽记忆体（HBM）定制化，已成为新焦点。受频宽、容量、能效及成本效益的需求推动，市场逐步从标准化解决方案，转向更灵活的客制化方案。

hbm marvell phy 记忆体 客制化 2025-04-02 22:50  10

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种数据处理方法及装置”的专利，公开号 CN 119628784 A，申请日期为 2023年9月。

以太网 专利 物理层 phy 以太网物理层 2025-03-19 15:01  13

随着近期相关车企拉开全民智驾时代的序幕，更多车厂围绕全民智驾动作频出，关于智能驾驶普及与安全性的讨论也成为热点话题。随着自动驾驶技术和智能化发展，不论是法规要求还是消费者期待的角度来看，汽车功能安全变得越来越重要。

iso 恒流源 phy ldo 英迪 2025-03-13 11:41  12

2025年3月4日至6日，由全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会组织的汽车以太网交换芯片标准起草组第二次会议、汽车以太网100Mbps PHY芯片标准起草组第四次会议暨汽车以太网1Gbps PHY芯片标准起草组第二次会议在苏州成功召开，标志着汽车

以太网 智能 裕太 phy 车载以太网 2025-03-10 10:58  12

人工智能，无论是在数据中心、汽车还是手机中，都需要性能的大幅提升，使用更少的功耗来更快地处理大量数据；用于附加功能的芯片面积正在增加，并且电线和SRAM的扩展速度不再足够快以将它们安装到单个芯片上，因此它们被分解成更小的芯片并组装在先进的封装中；将复杂的芯片分

芯片 架构 phy 2025-02-01 10:46  18

神盾集团旗下子公司，高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）发布两项划时代的技术成果，助力车用半导体与AI高速运算市场迈向新高度。

半导体 phy 助力车 2024-12-09 15:27  19

台北2024年12月9日 /美通社/ -- 神盾集团旗下子公司，高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）今日同步发布两项划时代的技术成果，助力车用半导体与AI高速运算市场迈向新高度。

科技 半导体 phy 2024-12-09 12:12  17