“化圆为方”，CoPoS板级封装是下一代AI、5G通信的必然选择
在“后摩尔时代”，随着先进制程技术的升级速度逐渐减缓，并且进一步发展的边际成本不断攀升，先进封装技术正日益成为突破摩尔定律限制、推动半导体行业发展的关键途径。
化圆为方
CoPoS“化圆为方”，先进封装市场再添新动能
在此期间，半导体制造工艺不断进步，从微米级工艺向纳米级工艺发展。通过缩小晶体管的尺寸，半导体行业成功地在芯片上塞入越来越多的晶体管，满足了摩尔定律的预言。这段时间，处理器性能飞速提升，个人计算机、服务器和移动设备的计算能力迅速提高。