对话郝沁汾：牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准，终极目标“让天下没有难设计的芯片”
引领集成电路行业数十年高速发展的“摩尔定律”如今日趋放缓。随着芯片工艺制程节点向 3nm、2nm 演进，量子隧穿效应、短沟道效应等带来的漏电、发热等问题愈发严重，在有限的面积内增加更多晶体管变得愈发困难，成本大幅攀升，业界不得不探索其他技术路线。
引领集成电路行业数十年高速发展的“摩尔定律”如今日趋放缓。随着芯片工艺制程节点向 3nm、2nm 演进，量子隧穿效应、短沟道效应等带来的漏电、发热等问题愈发严重，在有限的面积内增加更多晶体管变得愈发困难，成本大幅攀升，业界不得不探索其他技术路线。