捷配PCB四层板高频选材指南
在5G基站天线和毫米波雷达的设计现场,工程师们总在争论一个核心命题——四层板高频板材究竟该怎么选?这个看似简单的选择题,实则牵动着整块电路板的灵魂。今天我们就来揭开高频板材的"黄金法则"。
在5G基站天线和毫米波雷达的设计现场,工程师们总在争论一个核心命题——四层板高频板材究竟该怎么选?这个看似简单的选择题,实则牵动着整块电路板的灵魂。今天我们就来揭开高频板材的"黄金法则"。
一、刚性板分类与核心特征根据IPC-2222标准,刚性板按基材与结构分为6类:1. 单面树脂-玻纤-覆铜板• 结构:单层导电铜箔+FR4基材,无孔内金属化(PTH)• 应用:家电控制板、LED灯板等低成本场景• 标准要点:铜箔厚度≥18μm,阻焊层附着力>5N
随着无线通信技术的飞速发展,PCB天线作为现代电子设备中不可或缺的组件,正经历着从传统设计向高性能、多功能方向的演进。加强版PCB天线通过材料创新、结构优化及制造工艺升级,在增益、带宽、尺寸及集成度等方面实现了显著突破,广泛应用于智能手机、物联网设备、汽车电子
在当今高速发展的电子时代,电子产品的性能和功能不断提升,这对印刷电路板(PCB)的设计和制造提出了更高的要求。其中,PCB阻抗控制成为确保信号完整性、实现高效稳定电路运行的关键因素。作为PCB制造领域的专业品牌,猎板PCB一直致力于为客户提供高品质、高精度的P
德国Sycotec,作为高速电主轴的老品牌企业,凭借其百年技术积淀与持续创新,已成为全球高端分板机主轴的首选品牌。多年来持续生产研发出多款高速、高精度、高效的PCB分板机主轴,一起了解看看。
技术优势:公司深耕 PCB 行业 25 年,高频高速技术壁垒深厚,掌握 100G/400G/800G 高速 PCB 设计与制造技术(信号损耗≤0.5dB/inch),是国内少数能批量供应 28 层以上服务器 PCB 的厂商。
在电子产品高度普及的今天,PCB 电路板作为电子产品的 “神经中枢”,其组装的一致性与可靠性直接决定了产品的性能与寿命。然而,从原材料到成品,每一个环节的疏漏都可能埋下隐患,比如焊点虚焊、线路短路等,导致电子产品故障频发。那么,如何才能确保 PCB 电路板组装
深南电路披露投资者关系活动记录表显示,公司在 2025 年第一季度 PCB 业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升,有线侧交换机等需求保持增长。数据中心领域订单环比继续增长,主要得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子在新能源和 ADAS
国际电工委员会(IPC)制定的IPC-2221标准将PCB划分为三个等级(Class 1、Class 2、Class 3),帮助设计者与制造商明确需求、优化设计流程。本文结合行业标准与实际应用,详解三类PCB的核心差异与选型策略。
叠层结构选择四层板常见叠层方案为SIG/PWR/GND/SIG或SIG/GND/GND/SIG。后一种方案对高速信号更优,可减少30%的层间串扰。电源层需保持完整性,分割区域间距≤5mm。
四层PCB作为消费电子、工业控制及物联网设备的核心组件,其打样效率与成本直接影响产品研发周期。基于2025年行业数据与厂商实测结果,从工艺精度、交付周期及服务生态三大维度,客观分析主流四层板打样厂家,为工程师提供选型参考。
2020年3月5日互动平台回复:公司的“基于二维码的食品全流程追溯系统”可将原料采购、生产过程和工艺、产品批次、生产厂家、生产日期、产品去向等信息自动生成二维码,通过激光自动雕刻在产品表面,配合扫码设备,实现产品和系统关联,可进行产品从供应端到客户端的相关信息
2025年5月6日,赛意信息发布了2024年年报。报告显示,公司全年营业总收入达到23.95亿元,同比增长6.27%;毛利润为7.30亿元,较上一年度有所下降;归属于上市公司股东的净利润为1.39亿元,同比下降45.21%;扣除非经常性损益后的净利润为1.10
板块基本面显著修复但存在分化,市场对板块的估值更理性。综合PCB和CCL行业在2024年的基本面和股价情况,我们认为在过去一年里PCB和CCL行业的基本面状况都有显著改善,但这种基本面的改善并非惠及全部公司,参与增量细分领域的AI PCB和强阿尔法CCL公司基
国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司取得一项名为“一种支持供电切换的智能Riser卡、网络通信装置及服务器”的专利,授权公告号CN222813144U,申请日期为2024年7月。
公司成立于2015年12月,注册资本50500万元,已建成国内第一条具备量产能力的基板扇出型封装生产线并量产。产品包括系统级三维模块、Fanout(扇出型)、扇出型新型DFN封装、新型传感器封装以及六面包封的CSP封装等,目前拥有170项相关产品结构、工艺制程
PCBA加工前期,客户提供完整的工艺文件是确保生产顺利进行的核心基础。捷配PCB作为专业PCBA加工厂,整理出以下工程师最关注的必备文件清单及关键注意事项:
国家知识产权局信息显示,中山市湖光电子科技有限公司取得一项名为“一种便于通过电磁兼容性EMC测试的PCB铝基板”的专利,授权公告号CN222803098U,申请日期为2024年7月。
PCB设计过程中准确查看和管理所有电路层直接影响布线效率和设计质量。很多工程师会遇到图层显示不全的问题,导致关键信号层遗漏或元件布局错误。本文将详解不同PCB设计软件中显示所有层的实用方法,并给出操作中的常见问题解决方案。
在当下电子产品不断往集成化、小型化方向发展的形势下,MDDESD(静电二极管)防护设计变得极其重要。除元器件选型外,PCB 的布线与布局也是影响 ESD 抗扰性能的关键因素。作为 FAE,结合实际经验,分享一些降低 ESD 风险的 PCB 布线与布局技巧,助力