在半导体传统封装领域,一直以来都是以键合金线为主。但随着近些年来黄金价格的不断上涨,为了降低材料成本,更多客户选择使用低成本的材料来代替金线。早期是以纯铜线为主,但纯铜线在使用过程中存在着一些应用问题,例如容易氧化、二焊点工艺窗口小、可靠性较差等问题。后来,随

ax axsoft softhr 2024-12-11 16:38  3