CIS、CCD、CMOS 技术的区别
在工业检测领域，CIS（接触式图像传感器）、CCD（电荷耦合器件）和CMOS（互补金属氧化物半导体）是三种主流的成像技术，其工作原理和适用场景有显著差异。以下是针对工业应用的深度对比：
电荷耦合器件
每4秒1个！看看这个“天津智造”
从装配在平板电脑里的锂电池薄厚仅为1毫米，到应用于游戏手柄或VR设备的弧形电池造型独特，再到用于新型充电宝的电池可支持双向快充……在滨海高新区天开华苑园，力神聚元五期乙基地项目的生产车间当中，这些新的消费型锂电池产品以每4秒1个的生产速度走下生产线，走向消费电