再获大单！三星向博通供应HBM3E芯片：测试结果令人满意
三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后，三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通（Broadcom）的第五代高带宽内存（HBM3E）供应合同。
hbm3e
三星加速布局：HBM3E二季度起量 HBM4下半年冲刺量产
据CNMO了解，三星电子近日在业绩说明会上透露，其第五代高带宽内存HBM3E改进版已完成样品供应，预计第二季度起销售规模将逐步扩大。尽管一季度受尖端半导体出口管制影响，HBM销售额触及低点，但公司预计随着新产品放量，季度业绩将呈现阶梯式复苏。
三星HBM3E遇认证难题，谷歌AI芯片或转投美光？
近期，三星电子在高性能内存（HBM）领域面临技术难关的消息引起了业界广泛关注。据Digitimes报道，由于未能通过英伟达的认证，三星已被移除出台积电的CoWoS封装生产线。
HBM3E主导权争夺上演海力士、三星和美光三国杀，英伟达有决定权
AI硬件产品是目前IT市场增长最快的品类，而任何AI硬件都离不开高带宽内存（HBM）；而HBM3E是高带宽内存的扩展版本，主要用于AI芯片，比如英伟达的GPU。目前SK海力士、三星和美光等都在积极布局这个市场。当然，鉴于英伟达在AI芯片领域的主导地位，任何HB
HBM3E内存竞赛升温：三星4月出击，美光已领先一步
三星调整了 HBM3E 产品设计，计划今年 4 月向英伟达大规模供应 8H 版本。另一家韩国媒体 EBN 透露，若进展顺利，三星 12 层 HBM3E 有望 5 月获得英伟达认证。
SK海力士独家供应英伟达五代芯片，HBM3E技术领先三星美光？
近日，据台湾数字媒体digitimes报道，SK海力士在英伟达Blackwell Ultra架构芯片的第五代内存供应方面取得了独家合作机会，预计将为其提供12层HBM3E内存，此举或将进一步巩固SK海力士在行业内相对于三星电子与美光的领先地位。
消息称SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E芯片
据台媒 digitimes 今日消息，SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。
三星HBM3E内存性能未达要求：年内供货NVIDIA悬了
由于三星电子的8层和12层堆叠HBM3E内存样品性能未能达到英伟达的要求，今年内正式启动供应的可能性变得非常渺茫，实际供货预计将推迟至2025年。
三星HBM3E工艺仍无法通过NVIDIA资格测试，预计将于明年开始供货
对于那些不知道的人来说，三星无法在 NVIDIA 的供应链中获得一席之地，主要是因为据报道该公司无法通过资格测试以及 Team Green 制定的 HBM 标准。韩国巨头在投资者笔记中承认了这一发展，声称他们对潜在的突破持乐观态度;然而，韩国媒体的一篇新报道D