摘要：AI硬件产品是目前IT市场增长最快的品类，而任何AI硬件都离不开高带宽内存（HBM）；而HBM3E是高带宽内存的扩展版本，主要用于AI芯片，比如英伟达的GPU。目前SK海力士、三星和美光等都在积极布局这个市场。当然，鉴于英伟达在AI芯片领域的主导地位，任何HB

AI硬件产品是目前IT市场增长最快的品类，而任何AI硬件都离不开高带宽内存（HBM）；而HBM3E是高带宽内存的扩展版本，主要用于AI芯片，比如英伟达的GPU。目前SK海力士、三星和美光等都在积极布局这个市场。当然，鉴于英伟达在AI芯片领域的主导地位，任何HBM3E内存都只有与英伟达芯片适配，才能得到市场认可，所以这个市场是英伟达说了算。

据报道，NVIDIA 希望实现供应链多元化，摆脱对 SK 海力士的依赖，肯定要另外引进一家HBM3E内存供应商。三星、美光和其他 HBM 生产商正在加快 HBM3E 的生产过程，因为供应链的不确定性引发了大量需求。

自从特朗普发动新一轮贸易战以来，HBM 市场一直看到来自 NVIDIA 等供应商的大量订单，供应链正在通过提前征收关税来应对不确定性，以避免新关税的影响。同样，韩国媒体报道称，三星和美光正在争夺 HBM3E，它们分别竞争 8-Hi 和 12-Hi 解决方案，因为需求相当高。

韩媒Sedaily报告三星公司预计最快在下个月量产 HBM3E，但仍在等待 NVIDIA 的认证。然而，随着黄仁勋最近对三星在 HBM 领域进展的评论，这家韩国巨头有信心很快达成交易。对于三星来说，获得 HBM 合同非常重要，因为他们在 HBM 技术方面已经落后于竞争对手。为了弥合差距，获得 NVIDIA 的信任成为必须的。这里不清楚的是，三星量产的到底是12层HBM3E还是8层HBM3E。此前的报道是，三星12层HBM3E没有通过英伟达的检测；当然8层HBM3E通过了。

在另一家韩媒Sisa Journal 的报道，据说美光有望取代 SK 海力士在 HBM 市场的重要性，因为该公司已经开始量产 12 层 HBM3E，据说它将与 NVIDIA 的下一代“Blackwell Ultra”B300 AI 服务器集成。据说美光未来很长一段时间的 HBM3E 产能已经全部被预定，该公司是竞争对手中最积极扩大产能的公司，因此很明显，美光想要超过目前最大对手 SK 海力士的份额。

因此，可以肯定地说，HBM 市场的扩张还没有停止，随着行业对 HBM4 等下一代解决方案的渴望，美光和 SK 海力士等公司有绝佳的机会来利用它们。

当然，SK 海力士还是居于领先地位，它也率先推出了全球首款 16 Hi HBM3E 内存解决方案，每个堆栈的容量高达 48 GB。

16-Hi HBM3E 内存是由其首席执行官郭能荣（ Kwak Noh-Jung ）在 2024 年 SK AI 峰会上宣布的。Kwak 在活动期间推出了 16-Hi HBM3E 解决方案，提供 48 GB 容量的样品，这是业内最高容量和业内最高的层数 HBM 产品。这种扩展内存解决方案的第一批样品预计将于 2025 年初提供。

SK海力士首席执行官郭能荣在首尔SK AI Summit上发表了题为“下一代AI内存的新旅程：超越硬件到日常生活”的主题演讲，公开了业界首款48GB 16层处理器（全球最高层数）的开发成果，紧随其后的是12层处理器——HBM3E。

虽然其 8 层 HBM3E 去年8月已通过英伟达的测试，但三星向 NVIDIA 供应 HBM3E 看起来几乎“不可能”，至少今年是这样，因为这家韩国巨头仍然无法达到行业标准。

对于那些不知道的人来说，三星无法在 NVIDIA 的供应链中获得一席之地，主要是因为据报道该公司无法通过资格测试以及 Team Green 制定的 HBM 标准。韩国巨头在投资者通告中承认了这一情况，声称他们对潜在的突破持乐观态度；然而，韩国媒体《韩国日报》的一篇新报道表示三星2024年向 NVIDIA 供应 HBM3E 看起来“几乎不可能”，但 2025 年的情况看起来确实是积极的。

三星电子今年实际上不可能向 Nvidia 供应 8 层和 12 层 HBM3E。延迟供货的原因是我们无法满足 Nvidia 对芯片性能的要求。

- 三星通过 Daily Korea

既然三星在 2024 年不会向 NVIDIA 供应其 HBM 产品，那么可以说在 HBM 主导权之战中，三星的劲敌 SK 海力士已经占据了领先地位。据说，三星去年没有获得 NVIDIA 样本资格的主要原因是 SK 海力士将标准定得非常高，主要是因为使用了卓越的方法，如“MR-MUF”，让三星很难获得 NVIDIA 的信任，并最终获得订单。

曾经在 HBM 和 NAND 市场占据宝座的三星似乎正在失去控制，因为 SK 海力士和美光等竞争对手已经在为行业巨头供应元件，但三星却无处可寻。不仅如此，即使在 NAND 领域，SK 海力士也已成为“全球第一家”制造商展示 321 层 + NAND 解决方案，而三星，嗯，这家公司，在这里再次落后。

然而，三星并非一切都很悲观，因为该公司最早将于 2025 年第一季度开始向 NVIDIA 等巨头供应 HBM3E，并且借助下一代 HBM4 工艺，鉴于该公司拥有自己的半导体和内存生产线，预计该公司将获得微弱的优势。但是，鉴于 SK 海力士已经在与台积电合作开发 HBM4，这家韩国巨头可能需要迅速采取行动以引起该行业的关注。

美光这方面的进展也很快。2025 年 3 月，美光成功通过 12 层 HBM3E 验证，并迅速开始交付，以支持英伟达最新的 B300 产品。

2024 年 2 月 26 日，美光宣布已开始量产其 HBM3E 解决方案。美光 24GB 8H HBM3E 将成为英伟达 H200 张量核心 GPU 的一部分，于 2024 年第二季度开始发货。美光的 HBM3E 引脚速度大于 9.2Gbps，内存带宽超过 1.2TB/s，与竞争产品相比功耗降低约 30%。

美光计划将其高带宽内存（HBM）市场份额从目前的 “个位数中间水平” 提高到大约一年后的 25% 左右。为此，美光将扩大在台湾的生产能力，提升在美国的研发业务，甚至考虑在马来西亚生产 HBM3E。

总体而言，美光在 HBM3E 领域取得了显著进展，在技术和市场布局上不断优化，成为 HBM 市场上的重要竞争力量。考虑到美光是一家美资企业，英伟达扶持美光的可能性更大。

总体来看HBM3E内存市场，还是SK海力士、三星和美光的“三国杀”，SK海力士明显领先，美光12 层 HBM3E 验证并已开始交货，也领先于三星，再考虑到美光是一家美资企业，英伟达扶持美光来与SK海力士打擂台的可能性更大。

来源：卡夫卡科技观察