英伟达黄仁勋:GAA 工艺或仅带来 20% 性能提升,架构与软件创新更为关键
英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在近期 GTC 大会的一场问答环节中表示,依赖全环绕栅极(Gate-All-Around, GAA)晶体管的下一代制程技术可能会为公司处理器带来大约 20% 的性能提升。然而他同时强调,对于英伟
英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在近期 GTC 大会的一场问答环节中表示,依赖全环绕栅极(Gate-All-Around, GAA)晶体管的下一代制程技术可能会为公司处理器带来大约 20% 的性能提升。然而他同时强调,对于英伟
三星在2022年6月末量产了3nm工艺,采用了全新的GAA(Gate-All-Around)晶体管架构,这也是该技术的首次实际应用,取代自2011年推出FinFET晶体管架构。台积电(TSMC)在3nm制程节点上并没有像三星那样引入GAA晶体管架构,要等到新一
英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在近期 GTC 大会的一场问答环节中表示,依赖全环绕栅极(Gate-All-Around, GAA)晶体管的下一代制程技术可能会为公司处理器带来大约 20% 的性能提升。然而他同时强调,对于英伟
通过创新的低温臭氧准原子级处理(qALE)技术,他们精确去除了纳米片沟道表面残留的Ge原子,降低了界面缺陷,显著提升了器件性能。采用该技术后,亚阈值开关摆幅优化至60.3 mV/dec,漏电流降低66.7%,而开态电流提升超过20%。这一研究成果已发表在202
随着器件按比例缩小,寄生电阻和电容又将成为一个新问题。CPP(Contacted Poly Pitch)决定标准cell宽度(见图 1),它是由 Lg、接触宽度 (Contact Width :Wc) 和垫片厚度 ( Spacer Thickness:Tsp)
出现这样情况有可能是由三星 3nm 良率低、产量不足导致的。而三星自研的 Exynos 芯片良率和性能问题,在过去几年中频繁出现相关的新闻报道和网络爆料。