深圳市大族半导体装备科技有限公司取得激光修复光路装置及激光修复设备专利,在兼顾加工效率的同时,能够调节出形状尺寸合适和能量密度合适的光斑
国家知识产权局信息显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“激光修复光路装置及激光修复设备”的专利,授权公告号CN 222133784 U,申请日期为2023年12月。
国家知识产权局信息显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“激光修复光路装置及激光修复设备”的专利,授权公告号CN 222133784 U,申请日期为2023年12月。