大国崛起（三）：造芯片到底有多难-基础知识篇
芯片，在过去几十年全球化分工的大环境下，形成了较优的资源配置和全球产业链，各国均从中获益。但是，美国的逆全球化战略打破了产业链条，特别是针对中国的芯片先进制程和华为，更是进行全方位打压和封锁。我们只能从沙子开始，聚集全国资源打造一条全新的、自主可控的、全栈式的
漏极
北京伽略电子取得一种差分对版图的布线结构专利，布线相对于现有技术高度更低
金融界 2025 年 5 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，北京伽略电子股份有限公司取得一项名为“一种差分对版图的布线结构”的专利，授权公告号 CN222869306U，申请日期为 2024 年 7 月。
GaN HEMT在2.45GHz下创下85.2%的PAE纪录
据日本富士通株式会社（Fujitsu Ltd）报告，基于自支撑GaN衬底的GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）在工业、科学和医疗（ISM，2.4-2.5GHz）保留频段2.45GHz下工作时，实现了85.2%的功率附加效率（PAE）和89.0%的漏极效率（DE
3DDRAM，蓄势待发
去年12月，美国商务部工业和安全局（BIS）正式修订《出口管理条例》（EAR），对HBM及一系列半导体制造设备、软件工具施加更为严苛的出口管制，并将140家中国实体新增至出口管制清单。尤其是针对“memory bandwidth density”超过2GB/s
复旦大学突破史上最快闪存！每秒操作2500000000次！
其研发的皮秒闪存器件“破晓（PoX）”登上了Nature，擦写速度达到了亚纳秒级，比现有速度快1万倍。
你知道闪存的存储原理是什么吗？
在当今数字化时代，闪存已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。无论是手机、相机、U盘还是固态硬盘，闪存技术都在默默地为我们存储和读取数据。那么，闪存是如何实现数据存储的呢？
FLASH：一文读懂FLASH的工作原理与应用
闪存是 “即使切断电源也能保存记录的数据（非易失性），并且可以对数据进行重写的半导体存储器”。由于其小巧轻便、抗冲击性强，且在切断电源后数据也不会丢失等特点，被广泛应用于各种设备中。
FinFET是什么？和MOSFET相比，它究竟强在哪？
半导体行业是一个非常动态的行业，因为它会不时地发生变化。根据摩尔定律，芯片中晶体管的数量每 18 个月或 2 年就会翻一番。因此，芯片和电子设备的尺寸变得越来越小。半导体行业中鳍式场效应晶体管（FinFET）技术的引入发挥了关键作用。
一款功率MOS管：8326
这是一个锂电池管理电路板，上面有三颗PQFN封装的芯片，芯片型号为8326。经过查询应该是infineon的HEXFE功率MOS管。下面拆卸下来测试一下这颗功率管的特性，为之后使用积累经验。幸亏在嘉立创中有了这个器件的封装，下载到AD中，这样方便后面设计测试电
一款封装小的功率MOS 管
这是一个锂电池管理电路板，上面有三颗 PQFN封装的芯片。芯片型号为 8326 。经过查询，应该是 Infineon的 HEXFET 功率MOS管。下面拆卸下来测试一下这颗功率管的特性，为之后应用打下基础。
5分钟小科普 | 小小开关，改变世界
在“5分钟小科普”栏目中，小编将为大家呈现一系列基础但至关重要的知识点，这些内容与我们的数字生活息息相关。让我们从计算机技术的核心元件——晶体管开始探索，这可是历史上生产数量最多的电子元件之一。
CPU内部的晶体管是如何工作的？
中央处理器（CPU）是计算机的核心部件，负责执行计算和控制任务。构成CPU的主要元素是晶体管，它们被用作开关和放大器来处理信息。理解晶体管的工作原理，可以帮助我们深入认识CPU的功能和性能。