美国公司Coherent推出金刚石-碳化硅复合材料 突破AI与超算散热瓶颈 | 每日全球科技要闻
Coherent发布新型金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，其各向同性导热系数超800W/m·K，是铜的两倍，且热膨胀系数与硅高度匹配，可直接集成于半导体器件。该材料有望解决AI与高性能计算芯片的散热难题，降低数据中心高达50%的冷却能耗，并提升
碳化硅复合材料
西安增材制造申请碳化锆/碳化硅复合材料零件及其增材制造方法专利，解决复合材料复杂零件成型难题
国家知识产权局信息显示，西安增材制造国家研究院有限公司申请一项名为“种碳化锆/碳化硅复合材料零件及其增材制造方法”的专利，公开号 CN 119118673 A，申请日期为2024年8月。