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英飞凌稳居微控制器领域榜首，巩固其在全球车用半导体市场的地位

英飞凌科技股份公司凭借在微控制器（MCU）领域的领先优势进一步巩固了其在全球和地区车用半导体市场的领导地位。根据TechInsights的最新市场研究[1]，2024年英飞凌在全球车用半导体市场的份额达到13.5%。公司在欧洲车用半导体市场以14.1%的份额从

恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors) 位居第二，意法半导体公司 (STMicroelectronics) 位居第三。德州仪器 (Texas Instruments) 位居第四，瑞萨电子 (Renesas Electronics) 位居第五

国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“模数转换器电路以及用于模数转换器电路的方法”的专利，公开号CN 119766237 A，申请日期为2024年9月。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司将通过推出新的专有电感感应技术，以及非侵入式和非接触式液体感应解决方案扩展其领先的电容感应技术CAPSENS

据估计，几乎 97.3% 的企业将互联网用于各种目的，例如营销、通信和销售。研究人员正在提出创新的想法来提高互联网的使用速度。千兆 WiFi 的最新创新就是一个无可挑剔的高速解决方案的例子。千兆 WiFi 市场正在扩大，前景光明。在本文中，我们将深入探讨市场的

2025年3月12日讯,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模块，该模块将在实现AI和高性能计算方面发挥关键作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块

英飞凌科技股份公司将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™，扩展公司目前基于TriCore™ （AURIX™ TC系列）和 Arm®（TR

根据贝哲斯咨询的调研数据，2024年全球穿戴式温度传感器市场规模为1.1亿美元，预计到2033年其规模将达到7.8亿美元。

根据贝哲斯咨询的调研数据，2024年全球多域控制器市场规模为46.2亿美元，预计2024-2029年该市场复合年增长率为30.4%。

近日，2024 RT-Thread开发者大会在上海临港中心如约而至，汇聚了来自全球的近千名开发者和企业家。英飞凌科技，作为功率和物联网领域全球领先的半导体解决方案提供商，深度参与了此次盛会，与行业精英共同探讨人工智能、物联网、工业自动化等领域的最新技术趋势和商

2024年12月18日讯,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与锂电池制造商亿纬锂能股份有限公司（亿纬锂能）签署合作备忘录（MoU）。双方将共同为汽车市场提供综合的电池管理系统解决方案。