打破传统边界：猎板HDI压合工艺的三大创新
在万物互联与智能终端爆发式增长的今天，HDI（高密度互连）多层板已成为电子设备微型化、高性能化的“隐形功臣”。作为国内PCB制造领域的先锋，**猎板PCB**凭借其独特的压合工艺技术矩阵，持续突破HDI板的物理极限，为5G基站、可穿戴设备、高端医疗仪器等行业提
盲孔
气流温度冲击测试系统的FC-BGA试验研究
倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我们设计以多阶 FC-BGA 产品为载体，设计专用的通盲孔孔链科邦(简称 R-shift 科邦)，以 R-shift 科邦在冷热冲击测试不同周期后的电阻变化率和截面形貌为指标
什么是PCB盲孔对位检查机，它如何提升生产效率？
在现代电子制造过程中，印刷电路板（PCB）的复杂性不断增加，盲孔和埋孔技术的应用日益普遍。这种技术虽然能够提高电路板的密度和功能，但也带来了更高的加工难度和质量控制要求。为了解决这一问题，PCB盲孔对位检查机应运而生。本文将介绍这种设备的工作原理及其在生产中的
解析PCB盲孔质量管控要点，保障电子系统稳定运行
PCB 盲孔是一种特殊的孔结构，它仅从电路板的一侧表面延伸至内部特定深度，而不像通孔那样贯穿整个电路板。这种独特的设计带来了诸多优势。在空间利用上，盲孔能够有效减少电路板的层数，避免了不必要的层间连接，使得电路板在有限的空间内可以容纳更多的电子元件和线路，大大