芯片设备的国产化进程
事实上，芯片产业链上，有非常多的节点，如今大部分节点已经悄然突破。像刻蚀机、光刻胶等核心领域，都实现了3nm或者5nm的国产化。
saps
汉得x华工激光｜SAPS/4HANA成功上线，携手“数字激光”建设
“在项目实施过程中，贵司以专业的技术和认真的工作态度按时完成了项目实施，使我司在公司运营、生产组织及业财一体化上跨上一个新台阶。”
事实上，芯片产业链上，有非常多的节点，如今大部分节点已经悄然突破。像刻蚀机、光刻胶等核心领域，都实现了3nm或者5nm的国产化。
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