带你一文了解芯片开封技术
芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。
硅晶片
3D芯片，成功研发
业界不再将越来越小的晶体管挤到单个表面上，而是将晶体管和半导体元件堆叠到多个表面上——就像将一座平房改造成一座高楼。这种多层芯片可以处理成倍增加的数据，并执行比当今电子产品更复杂的功能。
多层3D芯片，麻省理工新突破
在电子行业中，计算机芯片表面可容纳的晶体管数量已趋近极限。于是，芯片制造商开始寻求新的晶体管数量增长途径，并非减少晶体管数量，而是改变策略。业界不再将晶体管一味地挤在单个表面，而是把晶体管和半导体元件堆叠于多个表面，如同将平房改建成高楼一般。这种多层芯片能够处