近期，Tingxin Li及其团队提出了一种创新的二维窗口接触方法，通过结合铋金属和六方氮化硼（hBN）封装技术，成功降低了接触电阻，并实现了在低载流子密度下的高迁移率和分数量子霍尔态的探测。这一方法不仅突破了低温量子传输实验的瓶颈，也为未来低温纳米电子学的发

器件 electronics natureelectroni 2024-12-19 17:00  3