Intel代工的法宝：AI时代的先进封装 想要啥就给你造啥！
说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。
裸片
为什么EMIB 2.5D封装是AI芯片最好的选择？
在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统的封装已经跟不上AI芯片对高带宽、低功耗、紧凑集成的要求。
究竟什么是小芯片和异构集成？
“小芯片（chiplet）” 和 “异构集成（heterogeneous integration）” 这两个术语频繁出现在新闻版面、会议论文以及营销展示中，而且在大多数情况下，工程师们都能理解他们所读到的内容。然而，演讲者有时在做报告时会犹豫，难以确定某个特定
灵活与兼容：AI时代英特尔封装技术与策略优势解析
前几天我们聊了聊Intel 18A制程上的两大关键技术突破（详情参考：《Intel 18A两大关键技术解析：RibbonFET搭配PowerVia如何提升芯片性能》），即RibbonFET全环绕栅极晶体管技术以及PowerVia背面供电技术。它们旨在解决因晶体
疾速7100MB/s！英睿达P310 2TB固态硬盘图赏
去年9月，英睿达推出了P310 M.2 2280 PCIe 4.0 SSD。当时是裸片，现在官方散热片版本来了，更有利于控制温度。
3D IC设计的热分析工具
由于从早期芯片设计到3D组装探索再到最终设计签核等一系列关键挑战，3D IC的主流应用已成为一个问号。一种新的EDA工具声称可解决这些问题，它将将热分析直接集成到IC设计流程的各个阶段，从早期分析到签核分析，同时提供多用途模型。
集成电路制造中良率损失来源及分类
良率是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估，以确保各项工艺步骤均满足预期目标，即每个步骤的结果都处于生产所需的工艺窗口范围内。这些窗口可能包括缺陷密度范围或薄膜厚度的最大与最小可接受值等。由于集成电路制造过程极为复杂，涉及数
【行业分享】2025年全球半导体产业十大看点
经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄
2025年全球半导体产业十大看点
经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄
ASE|先进Chiplet集成的设计、技术与实现
Chiplet集成技术已成为先进封装技术中的重要发展方向，为克服传统单片芯片设计的局限性提供了解决方案。此技术实现了在同一封装内集成多个裸片，在半导体制造中提供了更高的灵活性、性能和成本效益[1]。