ASE|先进Chiplet集成的设计、技术与实现 Chiplet集成技术已成为先进封装技术中的重要发展方向,为克服传统单片芯片设计的局限性提供了解决方案。此技术实现了在同一封装内集成多个裸片,在半导体制造中提供了更高的灵活性、性能和成本效益[1]。 chiplet ase 裸片 2024-12-20 02:26 2