智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计
台湾 新竹--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。这个专为高效能物联网与微控制器(MCU)应用所设
台湾 新竹--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。这个专为高效能物联网与微控制器(MCU)应用所设
TSMC 将在欧洲建立其第一个设计中心,并正在寻求汽车应用内存技术的重大飞跃。欧盟设计中心 (EUDC) 将设在慕尼黑,预计将专注于汽车,但也将支持工业应用、人工智能 (AI)、电信和物联网 (IoT) 的芯片设计。
这将代表台积电的战略转变,该公司通常只专注于芯片制造,但此举或许是由于欧洲缺乏尖端设计专业知识,以及需要“手把手”地指导客户,以充分利用台积电正在德累斯顿建设的晶圆厂。该晶圆厂预计将于2027年投产。
如今,随着先进制程研发成本激增、量子隧穿效应等物理极限逼近,传统工艺升级的红利日益收窄。在摩尔定律逐渐放缓的当下,半导体行业正从单一依赖制程微缩的路径转向多元化创新。
国家知识产权局信息显示,厦门半导体工业技术研发有限公司申请一项名为“多值RRAM读取电路及其读取方法”的专利,公开号CN 119763633 A,申请日期为2024年12月。
随着人工智能(AI)的快速发展,从边缘人工智能(物联网设备)到为深度学习模型提供动力的大型数据中心,对更高性能、更低功耗和高效内存解决方案的需求涵盖了广泛的应用。尽管人工智能发展迅速,但内存仍然是其致命弱点。如果内存技术没有突破,人工智能性能提升将停滞不前。传
IEDM(International Electron Devices Meeting),全称国际电子器件会议,自1955年创办以来,始终致力于推动半导体器件及其相关技术的创新与发展。作为半导体器件领域的“奥林匹克盛会”,IEDM汇聚了来自全球顶尖高校、研发机