特色工艺,台积电怎么看?
如今,随着先进制程研发成本激增、量子隧穿效应等物理极限逼近,传统工艺升级的红利日益收窄。在摩尔定律逐渐放缓的当下,半导体行业正从单一依赖制程微缩的路径转向多元化创新。
如今,随着先进制程研发成本激增、量子隧穿效应等物理极限逼近,传统工艺升级的红利日益收窄。在摩尔定律逐渐放缓的当下,半导体行业正从单一依赖制程微缩的路径转向多元化创新。
国家知识产权局信息显示,厦门半导体工业技术研发有限公司申请一项名为“多值RRAM读取电路及其读取方法”的专利,公开号CN 119763633 A,申请日期为2024年12月。
随着人工智能(AI)的快速发展,从边缘人工智能(物联网设备)到为深度学习模型提供动力的大型数据中心,对更高性能、更低功耗和高效内存解决方案的需求涵盖了广泛的应用。尽管人工智能发展迅速,但内存仍然是其致命弱点。如果内存技术没有突破,人工智能性能提升将停滞不前。传
IEDM(International Electron Devices Meeting),全称国际电子器件会议,自1955年创办以来,始终致力于推动半导体器件及其相关技术的创新与发展。作为半导体器件领域的“奥林匹克盛会”,IEDM汇聚了来自全球顶尖高校、研发机