本研究发现钼/铁基合金焊接接头的脆化及强度下降主要源于不稳定的相界面，而非焊缝中的脆性金属间化合物。通过在焊缝中添加 CoCrCuFeNi 高熵合金，相界面由非相干界面转变为相干界面，并通过σ纳米颗粒的析出降低界面能，显著提高界面稳定性。该方法将钼/Kovar

jmst 焊接接头 陈国庆 2024-12-23 11:23  3