碳化硅材料资讯

歼20雷达取得突破？博主解读

得益于中国山东大学团队所取得的技术进步，中国在歼20隐身战机的有源相控阵雷达上，已经采用了一种新型的半导体技术，使其探测距离增加了两倍。歼20战斗机雷达性能的提高将，大大有助于中国空军提升战斗力。

Wolfspeed的高光时刻发生在2021年，那年10月之前还叫做Cree，而Wolfspeed作为后者的三大部门之一，主要从事第三代半导体业务。

5月20日，英飞凌公司表示，将与#英伟达合作开发下一代电源系统，以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示，该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率，并支持在服务器主板内直接为AI芯片（图形处理器GPU）进行电力转换。

近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表之一，在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性，使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进，

碳化硅的高硬度、高脆性及热敏感特性，对加工技术提出了极高要求。水导激光技术凭借其独特的导光介质与冷加工优势，成为碳化硅精密加工的理想解决方案。本文将从技术原理、关键注意事项等，系统解析水导激光加工碳化硅的核心要点，并探讨其技术优势与应用前景。

在新能源汽车技术的演进历程中，碳化硅（SiC）技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料，SiC 凭借其卓越的性能优势，已深度融入新能源汽车的核心系统，开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新篇章。

2025年上海车展已经圆满闭幕，近百款新车型在上海车展首发，吸引全球汽车行业目光。据知名咨询机构Yole预测，2030年碳化硅市场规模将突破100亿美元，而在本次上海车展展出的数十款全新发布的新能源车型中，据行家说Research统计共有超过30款新车型应用了

今年SEMICON的火热似乎更胜去年，北方华创的重磅收购、新凯来的横空出世，给中国半导体前道设备市场带来不小的撼动。结合算力大模型驱动算力需求指数级增长（预计2025年全球算力芯片市场规模突破2000亿美元）的背景，半导体前道设备成为重构全球产业链的核心变量。

2025年3月26日至28日，上海国际半导体展（Semicon China 2025）在上海新国际博览中心盛大召开。本届盛会规模空前，吸引了来自全球1400余家半导体企业参展和5万名专业观众，盛会各类新产品、新技术层出不穷，其中第三代半导体成为全球半导体行业瞩

比亚迪发布的2024年年度报告显示，2024年，比亚迪的营业收入为7771.02亿元，同比增长29.02%；归母净利润为402.54亿元，同比增长34%；扣非后净利润为369.83亿元，同比增长29.94%。

过去几年，随着碳化硅（SiC）器件在电动汽车和光伏等领域的广泛应用，市场需求迎来爆发式增长。在此背景下，全球6英寸碳化硅衬底/外延生产能力快速扩张。然而，由于前期过度投资，碳化硅材料开始出现供过于求的现象，且下游电动汽车率先进入竞争性降价，国产碳化硅相关的产

近期，我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示，虽然可以明显看到12英寸SiC衬底需求较大，但是今年和明年仍处于8英寸碳化硅元年，预计12英寸SiC衬底小规模生产时间将落在2027年开始。

水导激光技术作为一种极具创新性的激光加工手段，融合了水流与激光的双重优势，借助水流对激光束的引导作用，实现了对材料的精确加工。在碳化硅（SiC）这类硬度高、耐磨性强的材料加工领域，水导激光技术展现出了卓越的改形与修边能力，为相关行业提供了高效解决方案。