仅余一席,2025世界碳化硅大会即将招满!
近年来,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表之一,在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性,使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进,
近年来,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表之一,在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性,使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进,
碳化硅的高硬度、高脆性及热敏感特性,对加工技术提出了极高要求。水导激光技术凭借其独特的导光介质与冷加工优势,成为碳化硅精密加工的理想解决方案。本文将从技术原理、关键注意事项等,系统解析水导激光加工碳化硅的核心要点,并探讨其技术优势与应用前景。
在新能源汽车技术的演进历程中,碳化硅(SiC)技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料,SiC 凭借其卓越的性能优势,已深度融入新能源汽车的核心系统,开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新篇章。
2025年上海车展已经圆满闭幕,近百款新车型在上海车展首发,吸引全球汽车行业目光。据知名咨询机构Yole预测,2030年碳化硅市场规模将突破100亿美元,而在本次上海车展展出的数十款全新发布的新能源车型中,据行家说Research统计共有超过30款新车型应用了
今年SEMICON的火热似乎更胜去年,北方华创的重磅收购、新凯来的横空出世,给中国半导体前道设备市场带来不小的撼动。结合算力大模型驱动算力需求指数级增长(预计2025年全球算力芯片市场规模突破2000亿美元)的背景,半导体前道设备成为重构全球产业链的核心变量。
2025年3月26日至28日,上海国际半导体展(Semicon China 2025)在上海新国际博览中心盛大召开。本届盛会规模空前,吸引了来自全球1400余家半导体企业参展和5万名专业观众,盛会各类新产品、新技术层出不穷,其中第三代半导体成为全球半导体行业瞩
比亚迪发布的2024年年度报告显示,2024年,比亚迪的营业收入为7771.02亿元,同比增长29.02%;归母净利润为402.54亿元,同比增长34%;扣非后净利润为369.83亿元,同比增长29.94%。
过去几年,随着碳化硅(SiC)器件在电动汽车和光伏等领域的广泛应用,市场需求迎来爆发式增长。在此背景下,全球6英寸碳化硅衬底/外延生产能力快速扩张。 然而,由于前期过度投资,碳化硅材料开始出现供过于求的现象,且下游电动汽车率先进入竞争性降价,国产碳化硅相关的产
近期,我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示,虽然可以明显看到12英寸SiC衬底需求较大,但是今年和明年仍处于8英寸碳化硅元年,预计12英寸SiC衬底小规模生产时间将落在2027年开始。
水导激光技术作为一种极具创新性的激光加工手段,融合了水流与激光的双重优势,借助水流对激光束的引导作用,实现了对材料的精确加工。在碳化硅(SiC)这类硬度高、耐磨性强的材料加工领域,水导激光技术展现出了卓越的改形与修边能力,为相关行业提供了高效解决方案。