等离子去胶机的核心优势与多领域应用解析
等离子去胶机是一种利用高能等离子体去除材料表面有机污染物和光刻胶的先进设备。晟鼎半导体作为国内的表面处理解决方案提供商,研发的等离子去胶机系列产品凭借其性能和稳定性,已成为半导体、微电子和光电显示等行业的关键生产设备。
等离子去胶机是一种利用高能等离子体去除材料表面有机污染物和光刻胶的先进设备。晟鼎半导体作为国内的表面处理解决方案提供商,研发的等离子去胶机系列产品凭借其性能和稳定性,已成为半导体、微电子和光电显示等行业的关键生产设备。
芳环骨架是许多已经获批上市及临床试验阶段药物的重要结构单元,其中取代苯环占含芳环小分子药物的 63% 左右(图1a)。不过,含有两个以上取代苯环的分子在生理条件下通常具有溶解性差、靶标特异性低和代谢稳定性低等问题,不利于进一步的药物开发。人们发现杂芳环(如:吡