曝20周年纪念版iPhone将搭真全面屏
苹果公司正在考虑为其 2027 年推出的 iPhone 20 周年纪念版进行一次彻底的重新设计,可能会采用一种完全无可见边框的显示屏,显示屏环绕设备的四个边框。
苹果公司正在考虑为其 2027 年推出的 iPhone 20 周年纪念版进行一次彻底的重新设计,可能会采用一种完全无可见边框的显示屏,显示屏环绕设备的四个边框。
据韩国一份最新报告称,苹果公司可能正在考虑为 20 周年纪念版 iPhone 进行彻底的重新设计,其可能配备一款完全无边框的显示屏,该显示屏可沿设备的四个边缘弯曲。
苹果公司正在考虑为其 2027 年推出的 iPhone 20 周年纪念版进行一次彻底的重新设计,可能会采用一种完全无可见边框的显示屏,显示屏环绕设备的四个边框。
玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能,玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定,从而保证了头部中更高的互连密度。这些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。
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