英伟达将于5月启动B300生产准备
英伟达(NVIDIA)最新芯片B300传出将于5月提前开跑,《工商时报》引用供应链消息指出,B300采用台积电5纳米以及CoWoS-L先进封装,并沿用英伟达Bianca架构,组装ODM厂商、零组件企业的技术可以延续,GB300有望在2025年底进入量产。
英伟达(NVIDIA)最新芯片B300传出将于5月提前开跑,《工商时报》引用供应链消息指出,B300采用台积电5纳米以及CoWoS-L先进封装,并沿用英伟达Bianca架构,组装ODM厂商、零组件企业的技术可以延续,GB300有望在2025年底进入量产。
在GB200和B200发布6个月后,英伟达就宣布将推出全新的GPU GB300和B300。外界看来似乎是一个循序渐进的过程,但事实上,这是非常高效的迭代。全新GPU为大模型的推理和训练性能带来巨大的提升,对大模型公司和存储供应商来说,无疑是一份巨大的圣诞礼物。
在2025年将至的节骨眼上,全球芯片产业正翘首等待新一轮“军备竞赛”打响——行业领跑者英伟达又要在未来几个月里,把芯片算力的上限重写一番。