上海戴氏三兄妹，跑出一个芯片家族
在回国创业前，他曾在美国拿到“铁饭碗”——加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授，在一次受邀回国交流后，他看到了新的发展机会，于是毅然辞去这一职务，2001年回国创立芯原股份。
戴伟民
“戴氏兄妹”的芯片归途：从“盖房子”到逐浪AI
在回国创业前，他曾在美国拿到“铁饭碗”——加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授，在一次受邀回国交流后，他看到了新的发展机会，于是毅然辞去这一职务，2001年回国创立芯原股份。
“戴氏兄妹”的芯片归途：从“盖房子”到逐浪AI 丨商业故事
在回国创业前，他曾在美国拿到“铁饭碗”——加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授，在一次受邀回国交流后，他看到了新的发展机会，于是毅然辞去这一职务，2001年回国创立芯原股份。
Chiplet三要素：既要会做也要会拆，还要会拼
3nm、2nm、18A......，艰难向前的先进制程，越来越难以匹配高算力芯片的迭代需求。在摩尔定律摇摇欲坠的共识下，系统级优化正被寄予更多的厚望，尤其是Chiplet这项技术的广泛应用和落地，业界早已迫不及待，因为它既是高端芯片突破制程瓶颈的法宝，也是先进