三星Galaxy Z Fold 7可能使用精简版骁龙 8 Elite芯片
高通已在其网站上悄然列出了新版骁龙 8 Elite 芯片(SM8750 - 3 - AB)。一些报道称,这款芯片专为折叠屏和超薄手机打造。它是一款采用台积电 N3E 工艺节点制造的 3 纳米芯片。该芯片拥有一个 7 核 CPU,其中两个主核心最高运行频率可达
高通已在其网站上悄然列出了新版骁龙 8 Elite 芯片(SM8750 - 3 - AB)。一些报道称,这款芯片专为折叠屏和超薄手机打造。它是一款采用台积电 N3E 工艺节点制造的 3 纳米芯片。该芯片拥有一个 7 核 CPU,其中两个主核心最高运行频率可达
今年下半年推出的高通Snapdragon 8 Elite处理器被委托使用TSMC的N3E技术生产,三星未能与客户就在2025年上半年推出的更经济的芯片版本达成协议,该版本被认为是“Snapdragon 8s Elite”。三星将错过第二代Snapdragon
elite snapdragon elite芯片 2024-12-28 02:19 4