介电性能

PTFE高频板的介电性能优势及制造工艺深度解析

随着5G通信、卫星导航、雷达系统等高频电子设备的快速发展,传统PCB基材(如FR4)在高频场景下的信号损耗、热稳定性等问题逐渐暴露。PTFE高频板(聚四氟乙烯基高频电路板)凭借其独特的介电性能与耐候性,成为高频电路设计的首选材料。本文将从介电性能优势、制造工艺

介电性能 介电 ptfe 高频板 ptfe高频板 2025-03-20 18:10  10

浙江理工大学司银松&傅雅琴团队:优异介电性能疏水PIfm/PI复合膜

高频通信推动了介电材料的发展,介电材料需具有最小的信号延迟或损耗,以及在极端条件下的高功率和长期稳定性。聚酰亚胺(PI)尽管具有许多优势,但其介电常数(3.1-3.8)和介电损耗相对较高,这与高频通信的需求不符。虽然通过多孔策略引入空气(如电纺丝PI纳米纤维膜

pi 复合膜 介电性能 2024-12-28 17:13  18