高频通信推动了介电材料的发展，介电材料需具有最小的信号延迟或损耗，以及在极端条件下的高功率和长期稳定性。聚酰亚胺（PI）尽管具有许多优势，但其介电常数（3.1-3.8）和介电损耗相对较高，这与高频通信的需求不符。虽然通过多孔策略引入空气（如电纺丝PI纳米纤维膜

pi 复合膜 介电性能 2024-12-28 17:13  5