突破性创新：新型3D异质集成存储器件助力下一代微电子发展
图1. 单片三维集成存储阵列的演进及本工作亮点。我们研究了IGZO晶体管和MoS2忆阻器异质集成的器件-技术协同优化 (DTCO)，以实现器件缩小和存储密度提升，同时开展了基于3D流水线计算系统的1T1R和2T0C1R存储单元的系统-技术协同优化 (STCO)
图1. 单片三维集成存储阵列的演进及本工作亮点。我们研究了IGZO晶体管和MoS2忆阻器异质集成的器件-技术协同优化 (DTCO)，以实现器件缩小和存储密度提升，同时开展了基于3D流水线计算系统的1T1R和2T0C1R存储单元的系统-技术协同优化 (STCO)