据thehindubusinessline网5月3日报道，印度在硅光子技术领域迎来重要突破。周六(5月3日），印度电子和信息技术部（MeitY）部长S Krishnan正式发布了由印度理工学院马德拉斯分校（IIT Madras）CoE-CPPICS中心自主设计

印度理工学院 印度理工学院马德拉斯 马德拉斯分校 马德拉斯 2025-05-04 11:06  5

来自印度顶尖研究机构印度科学研究所（IISc）的30名科学家团队已向政府提交了一份开发“埃级”芯片的提案，该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。该团队已向政府提交了一份提案，旨在开发一种使用新型半导体材料（称为二维材料）的技术，该技术可使芯片尺寸缩小至目前全球

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据newsbytesapp 4月20日报道，印度科学研究所（IISc）30名科学家近日提出国家级半导体计划，拟用石墨烯等二维材料研发埃级（0.1纳米）芯片，尺寸仅为台积电3纳米芯片的十分之一。该项目寻求政府五年期50亿卢比（约6000万美元）资助，已获电子和信

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这一设计体现了对无障碍性和可持续性的关注，强调人与空间的互动。建筑四面皆可通达，打破了传统学术建筑封闭呆板的规划模式。取消机械化垂直交通系统，取而代之的是缓坡坡道，使得楼层间的流动变得直观而自然。

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近年来，印度的3D打印行业发展迅速，从起步阶段逐步迈向产业化，并在多个领域展现出广泛的应用潜力。随着其本土制造能力的持续提升、国际合作的不断深化以及技术在各行业中的加速渗透，印度有望在全球3D打印行业中占据更加重要的地位，同时为其他发展中市场提供增材制造的实践

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