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开场序幕：AWE 2025 让 XR 跨入主流

增强现实博览会 (AWE) 将于 2025 年 6 月 10 日至 12 日重返长滩，以史上最为宏大且富有雄心的一届呈现。今年已迎来第 16 个年头，作为 XR 行业的旗舰盛会，会议将迎来超过 5,000 名与会者、250 家参展商，以及一批沉浸式科技界“名人

据thefastmode网5月22日报道，高通技术公司（Qualcomm Technologies）、宜鼎国际集团（Innodisk Group）旗下子公司、边缘人工智能解决方案提供商Aetina，以及企业数字化转型领域的领导者Data Systems宣布合作

AsianFin -- On the eve of unveiling its first self-developed mobile SoC, the "XRing O1," Xiaomi put market speculation to rest wit

XPAN 是一项于 2023 年 10 月发布的技术，小米发布了与 XPAN 兼容的“第一款”无线耳机。宣布了兼容的项目，并同时举行了面向国内媒体的简报会，但在本文中，我将再次解释“XPAN 的优势”。

根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是NVIDIA（英伟达）2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距。

公司回答表示：公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，车规级DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长

格隆汇3月13日丨希荻微(688173.SH)在投资者互动平台表示，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，车规级DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出

格隆汇3月13日丨希荻微(688173.SH)在投资者互动平台表示，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，车规级DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出

据telecomdrive网站2月28日报道，新加坡电信与 Qualcomm Technologies公司合作，宣布成功完成“支持AI的家庭Wi-Fi网关”的概念验证（POC），该网关可根据应用类型智能识别流量并确定流量优先级。

Qualcomm在未发布任何公告的情况下发布了旗舰Snapdragon 8 Elite处理器的新版本。芯片组的特性略有简化，出现在制造商的网站上。它可以用于未来的子旗舰智能手机。

2024年12月5日工业和信息化部5G应用规模化发展推进会在北京召开并公布了数据，截至目前，我国已建成开通5G基站突破410万个，5G网络不断向农村地区延伸，实现了“乡乡通5G”。5G已融入80个国民经济大类，应用案例数累计超10万个，应用广度和深度不断拓展，