晶体管数量

苹果A7到A18 Pro芯片：晶体管数量激增19倍

近年来，苹果公司的A系列智能手机处理器经历了显著的技术演进，从2013年采用28纳米工艺的A7芯片，到2024年采用3纳米工艺的A18 Pro芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升，为

近日，Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 发布报告称，对于每个新的半导体制程节点，台积电都会向苹果收取更高的每片晶圆费用，因此价格从 A7 处理器的 28nm 晶圆的 5,000 美元上涨到用于 A17 和