小米XRING 01不意味断供高通与联发科
小米推出的XRING 01芯片标志着其在定制芯片设计和制造上迈出了重要一步，使其成为首家商业化3nm系统级芯片的中国公司。尽管这一进展表明小米可能会减少对高通和联发科的依赖，但目前约40%的智能手机仍需依赖这些合作伙伴的组件。虽然XRING 01为小米15S
xring
小米15S Pro和Pad 7 Ultra将于5月22日发布，搭载全新玄戒芯片！
小米自研Xring O1芯片采用TSMC 3nm N3E工艺，标志着小米重返移动SoC市场，性能直逼高通骁龙8 Elite和联发科Dimensity 9400。核心规格包括：
小米自研芯片XRING现身
科技媒体 xiaomitime 今天（1 月 7 日）发布博文，报道称小米公司在 2017 年 2 月发布首款自研芯片澎湃 S1 后，更强大、更高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。
小米自研芯片XRING现身：配联发科5G基带
科技媒体 xiaomitime 今天（1 月 7 日）发布博文，报道称小米公司在 2017 年 2 月发布首款自研芯片澎湃 S1 后，更强大、更高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。