小米自研芯片XRING现身
科技媒体 xiaomitime 今天（1 月 7 日）发布博文，报道称小米公司在 2017 年 2 月发布首款自研芯片澎湃 S1 后，更强大、更高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。
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小米自研芯片XRING现身：配联发科5G基带
科技媒体 xiaomitime 今天（1 月 7 日）发布博文，报道称小米公司在 2017 年 2 月发布首款自研芯片澎湃 S1 后，更强大、更高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。
科技媒体 xiaomitime 今天（1 月 7 日）发布博文，报道称小米公司在 2017 年 2 月发布首款自研芯片澎湃 S1 后，更强大、更高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。
科技媒体 xiaomitime 今天（1 月 7 日）发布博文，报道称小米公司在 2017 年 2 月发布首款自研芯片澎湃 S1 后，更强大、更高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。