摘要：小米自研Xring O1芯片采用TSMC 3nm N3E工艺，标志着小米重返移动SoC市场，性能直逼高通骁龙8 Elite和联发科Dimensity 9400。核心规格包括：
Xring O1芯片：3nm旗舰性能
小米自研Xring O1芯片采用TSMC 3nm N3E工艺，标志着小米重返移动SoC市场，性能直逼高通骁龙8 Elite和联发科Dimensity 9400。核心规格包括：
十核CPU：2×3.9GHz超大核（Cortex-X925）+4×3.4GHz性能核（Cortex-A725）+2×1.89GHz高效核（Cortex-A520）+2×1.8GHz超高效核。GPU：Immortalis-G925，支持光追技术，图形性能旗舰级。Geekbench跑分：单核3119，多核9673，超越骁龙8 Gen 3（约2200/7000），接近骁龙8 Elite（约3200/10000）。Xring O1研发始于2021年，背靠10年500亿人民币（约69亿美元）芯片战略，截至2025年4月已投入135亿人民币（约19亿美元），现已进入量产。@Gadgetsdata表示：“Xring O1的3nm工艺和10核架构让小米旗舰性能直追苹果A18！” Xring O1将首发于Xiaomi 15s Pro和Pad 7 Ultra，展现小米芯片雄心。
Xiaomi 15s Pro（型号25042PN24C）是Xring O1的首发手机，继承15 Pro设计，定位性能旗舰，规格包括：
屏幕：6.73英寸2K四曲面LTPO AMOLED，120Hz刷新率，超声波指纹解锁。内存与存储：12/16GB LPDDR5X RAM，256GB/512GB/1TB UFS 4.0。相机：徕卡三摄，50MP主摄（1英寸，OIS）+50MP超广角+50MP 10x潜望长焦。电池：6100mAh，支持90W有线快充（30分钟充满）和50W无线充电。系统：Android 15，HyperOS 2.0，支持AI优化。其他：IP68防水、UWB（支持SU7/YU7车联）、双立体扬声器。Geekbench跑分单核3119、多核9673，性能优于Vivo S30 Pro Mini（Dimensity 9400e，2299/7348），接近OPPO Find X8（骁龙8 Elite，约3200/10000）。@shanghaidaily称：“15s Pro的徕卡10x长焦和Xring O1让它成为2025年旗舰标杆！” 预计定价5500-6500元（约760-900美元）。
Pad 7 Ultra定位高端平板，挑战华为MatePad Pro和苹果iPad Pro，搭载Xring O1芯片（此前传言为骁龙8s Gen 4，可能为早期误报），规格包括：
屏幕：14英寸3.2K LTPO OLED，120Hz刷新率，超窄边框，支持3D人脸识别（通过刘海）。电池：12,000mAh，支持120W快充（30分钟充满），机身厚5.1mm，重609g。其他：支持Xiaomi Pen、四扬声器、Wi-Fi 7、蓝牙5.4、键盘扩展。Pad 7 Ultra的多窗口和触控笔支持适合专业用户，预计定价4000-5000元（约550-690美元）。@ZionsAnvin表示：“14英寸OLED+120W快充，Pad 7 Ultra是2025年生产力王者！”
小米15周年发布会以Xring O1芯片、15s Pro、Pad 7 Ultra和YU7 SUV，展现了从半导体到汽车的全面突破。Xring O1性能逼近旗舰，15s Pro重定义高端手机，Pad 7 Ultra领跑生产力，YU7开启汽车新篇章。5月22日19:00，锁定直播！快来关注、点赞、分享，和我们一起见证小米科技的下一个十年！
来源：墨谈科技一点号
