正胶

微流控中的烘胶技术

在微流控芯片「链接」制作过程中，光刻胶经过显影后，进行烘胶（坚膜）能使光刻胶结构更稳定。例如在后续进行干法刻蚀、湿法刻蚀或者LIGA等工艺时，烘胶可以让光刻胶在这些物理或化学过程中具有更好的工艺稳定性和效果。