PCB价值量大幅度增加，受益最大的是谁？
由于GB300采用了socket插槽设计，不同于之前的焊接方式，PCB的难度大幅度增加，高估高密度的PCB相比之前价值量大幅度增加（据说测试方案中有正交架构方案，使用混压PTFE的高多层板作为Compute Tray和Switch Tray互联）
由于GB300采用了socket插槽设计，不同于之前的焊接方式，PCB的难度大幅度增加，高估高密度的PCB相比之前价值量大幅度增加（据说测试方案中有正交架构方案，使用混压PTFE的高多层板作为Compute Tray和Switch Tray互联）