从精密制造到芯片封测:康佳集团数字化实践树立行业新范式
近年来,在智能制造转型浪潮中,康佳集团交出亮眼成绩单。今年4月,滁州康佳精密公司承担的省级数字化转型项目顺利通过了专家组验收,康佳集团在智能制造领域获得的又一重要认可。该项目通过MES、ERP等系统的深度集成,实现生产流程的数字化重构,滁州基地良品率提升至99
近年来,在智能制造转型浪潮中,康佳集团交出亮眼成绩单。今年4月,滁州康佳精密公司承担的省级数字化转型项目顺利通过了专家组验收,康佳集团在智能制造领域获得的又一重要认可。该项目通过MES、ERP等系统的深度集成,实现生产流程的数字化重构,滁州基地良品率提升至99
芯片封测,即芯片封装测试,是芯片制造流程中的关键环节之一。在整个芯片从无到有的过程中,芯片封测发挥着至关重要的作用。芯片产业链涵盖了设计、制造和封测等多个阶段,具体如下: