硅晶圆分层划片工艺试验研究
目的 优化硅晶圆划片工艺参数，提高划片质量。方法 提出一种硅晶圆分层划片工艺方法，利用自主研发的精密全自动划片机，通过全因素试验，研究了主轴转速、进给速度和切削深度等工艺参数对分层划片与传统单次划片的工艺性能的影响，检测了崩边宽度、相对缝宽、切缝表面粗糙度，通
主轴转速
高精度晶圆划片机切割解决方案
为实现高精度晶圆切割，需从设备精度、工艺稳定性、智能化控制等多维度优化，以下为关键实现路径及技术支撑：
空气静压轴承的ABT-1600气主轴转速可高达160000转
这款ABT-1600因其内部空气静压轴承的特性，可实现高达160000转的转速。而且空气轴承的润滑介质是空气，因此也无需定期更换润滑油，减小了维护成本，对比一般主轴拥有更小的噪音和更大的负载能力。想了解更多关于这款高速主轴的知识,可关注我。