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韩半导体产业聚焦新一代玻璃基板

韩国半导体企业正在关注使用玻璃代替传统树脂材料的新一代基板。据业界5日透露,韩国超精密激光加工技术企业“21世纪”正加紧开发玻璃基板量产设备;半导体设备公司Philoptics正向多家客户供应TGV玻璃基板加工设备;超精密激光加工及设备开发公司LazrApps

半导体 玻璃基板 基板 玻璃 tgv 2025-05-07 09:11  7

【资讯】8日罢工潮来袭,车票退改指南请收好

巴黎5月5日(许清如)法国国家铁路公司(SNCF)本周将再次迎来一轮罢工潮,预计将对乘客出行,尤其是“5月8日公共假期”的长周末(pont du 8 mai)带来严重干扰。此次罢工由多个铁路工会联合发起,涉及广泛岗位,包括列车司机、售票人员、维护工人等,核心诉

里昂 罢工潮 tgv sncf 法尼 2025-05-06 10:27  8

三维集成电子封装中TGV技术及其器件应用进展

在三维(3D)集成电路中, 层间电路封装及其互联互通主要依赖于垂直通孔结构, 这是其突破传统二维集成电路布局的核心与关键。 近年来, 玻璃通孔( TGV) 技术由于具备低成本、 高性能、 易于加工和应用前景广阔等优点, 日益引起了科研人员和电子厂商们的关注与重

应用 器件 封装 tgv tgv技术 2025-04-20 21:30  7